在中美
半导体竞赛升级的背景下,从特朗普***到拜登***,美国封杀华为的版图进一步扩大。
近日,华为Mate系列「断更」,mate50「停产」的传言四起,封杀3年,华为
手机业务真的要撑不住了吗?
看完传闻背后的四层博弈,也许能找到答案。
01
华为 VS 华为
P50延迟发布,mate 50还能顺利推出吗?
以往华为会在每年春秋两季(3月与9月)分别推出P系列和Mate系列新机,芯片危机下,今年3月P50已遗憾跳票。在6月初鸿蒙系统发布会上,华为P50渲染图曾短暂地出现在宣传片当中,但并未被正式提及。知情人士透露,P50将在今年稍晚时间对外发布,目前尚不确定采用何种芯片。
P50延迟发布,mate 50延迟也是板上钉钉的事了。但更严重的问题是:mate 50还能顺利推出吗?
和P50一样,华为Mate50最大掣肘仍是芯片。“断更”传闻也源于这一点——美国制裁下,华为难以从供应链上获得研发、生产新一代高端芯片的支持,很难在2020年发布的5nm芯片的基础上再进一步。
但据中国证券报报道打破了传闻。报道称,华为Mate50系列的设计已经完成,华为也有计划要发布Mate 50系列。但由于芯片供应短缺,华为尚未决定何时开始大规模制造。
业内人士推断,华为不会放弃Mate50的发布,但发布时间会尽力延后,只为等待芯片供应出现转机。
因此,mate 50能否顺利推出,是华为与华为自身的一场博弈。
一方面,华为有能力自救吗?
近日,一曝光的华为海思专利文件显示,华为在芯片研发上获得了重大突破,采用特殊的方法把两块14nm芯片叠加,实现了1+1>2的目的——性能比肩7nm芯片,且功耗也控制得不错。
若海思这套芯片叠加技术可行,华为或将脱离困境!因为我国的14nm技术也快完全国产化了!中国
电子信息产业发展研究院电子信息研究所所长温晓君已经确认:
100%国产28nm芯片今年即将实现量产,14nm芯片明年实现量产。
同时最新消息称,华为首家晶圆工厂已选址湖北武汉,计划2022年投产。据称华为武汉研发力量将近1万人,主要项目包括光
通信设备、海思芯片、自动驾驶激光雷达等。若华为晶圆厂顺利建成投产,那摆脱限制或指日可待!
另一方面,华为可以熬到转机出现的那一天吗?熬到美国企业顶不住...目前高通、联发科等芯片企业正努力获得供货许可,以恢复对华为的芯片供货。
02
华为 VS 苹果三星
华为被踢出“全球手机三巨头”
三星、华为、苹果,是全球手机三巨头,三者占据了全球手机市场过半份额。
但在美国制裁下,华为被踢出“全球手机三巨头”。分析机构Strategy Analy
tics公布的2021年一季度全球手机出货量报告显示,华为市场份额排名跌出Top5,小米、OV(OPPO和vivo)、苹果实现反超。
按照华为以往的手机新产品发表节奏,Mate 50系列本该在今年9月发表,并搭载新一代华为自研的5G高阶晶片,与即将在秋季上市的iPhone 13展开竞争。
但如今,华为止步5nm,P50尚在路上,Mate 50更不可能9月推出。相较之下,华为的对手们却纷纷进入了「后5nm」阶段。高通、联发科等厂商的新款旗舰手机晶片大概率是4nm制程,苹果今年也会对原有的5nm晶片进行优化升级(A15仿生晶片)。
毫无疑问,华为Mate 50系列无法如期发布,给了三星与苹果一个,进一步蚕食全球高端手机市场的大好机会。
前几年,苹果和三星面对华为手机的崛起可以说毫无办法。
在手机高端市场,苹果靠的是优秀的系统和完善的生态,三星靠的则是强悍的硬件和优秀的屏幕。在美国制裁之前,两家手机厂商瓜分了中国以外的绝大分海外高端市场。但华为当初却凭着强大的研发能力,在相机AI技术方面持续领先业界,一点一点抢夺高端市场份额。
眼看着三星全球市场第一名的地位就要被华为取代,但随着华为芯片惨遭美国辣手断供,麒麟芯的华为手机“告急”,华为不得不暂时退出高端手机的竞争,mate 50「断更」传闻就是表现之一。
但笔者相信,全球手机三巨头的格局不会从此改写。华为仍在砥砺前行,无论是保住海思7000名员工、持续研发芯片,还是积极开拓新业务,都是在积攒更多能量。相信只要还有一丝的机会,华为手机都会持续更新推出!
03
华为 VS 美国
Mate 50只是封杀的冰山一角
从特朗普***到拜登***,3年里,美国封杀华为的版图不断扩大,华为Mate 50断更传闻只是封杀的冰山一角。
芯片、零件、软件设计、技术...通通这些涉及美国技术的东西,华为都被限制使用。
另外,美国还联合7国抵制华为产品,直接对华为封锁市场。
近日,美国联邦通信委员会又叕叕投票通过了一项关于进一步制裁华为、中兴通讯、海能达、海康威视及大华技术共5家中国公司的新计划,不仅将禁止中国企业设备进入美国电信网路,甚至可以撤销以往授予的许可,剔除既有的中国电信设备。
▲美国封杀华为事件
实质上,美国对华为的打压还要更早。早在2008年,华为寻求并购美国3COM公司的时候,就遭到美国***的阻止,该并购未能通过美国外资投资委员会(CFIUS)的审查。
在之后的几年,华为与美国企业的多个设备销售合同和并购要约都遭到失败,背后的原因全都是美国***的干预。下面的表格总结了重要的失败案例。
▲华为在过去十几年间被美国***阻止的主要商业合同
因此,美国对华为的打压比我们想象中的要更早,更狠。
不过,华为很坚强。不仅撑过了三年,且自2019年开始,华为一改以往的低调保守,积极开展新业务,展开了多元领域的布局,抵抗美国制裁的同时,推动中国半导体、物联网、新能源汽车等新兴技术领域快速发展。
手机业务方面,华为把维系现有用户当作核心策略。具体措施包括:低价给已卖出的华为手机更换电池、后盖,甚至是萤幕、主机板、相机等
元件,以及正式推出手机版鸿蒙系统。
半导体方面,2019年起,华为的全资子公司哈勃投资,不断在半导体芯片、原材料、设备等行业“落子”,全面入局半导体行业。
新能源汽车方面,2021年6月7日,华为更是斥资131亿创立数位能源公司,瞄准新兴能源、智慧车市场。
▲华为投资版图一览
另外,华为还寻求在硬件业务以外的增长。一份华为内部备忘录显示,任正非呼吁公司员工“敢于在软件领域引领世界”。
任正非强调,软件领域具有“更大的独立性和自主性”。由于受到外部限制,华为很难在短期内生产先进硬件,故专注于构建软件生态系统,如鸿蒙操作系统、全场景AI计算框Mindspore、5G AR Engine平台和其他IT产品,不失为一明智选择。
04
中国 VS 美国
华为是软肋,也是盔甲
前美国总统川普曾在2018年大放厥词,如果美国愿意,可以随时让一家中国企业倒闭。
华为便是被美国狙击的中国软肋之一。
华为是目前中国在通信领域最好的科技公司,从通信基站到手机再到芯片再到5G专利,都能够跟世界上一流巨头PK。
正是因为华为如此强大,美国才想通过打击华为,顺带打击整个中国的科技和芯片产业,以保护美国的科技领先优势,维持在全世界赚钱收割的能力。
但同时,华为也是中国的盔甲。
一方面,华为替中国科技企业挡下了大部分的火力,所谓“枪打出头鸟”。如果没有华为,那中芯国际、长电科技、兆易创新等中国领先半导体企业恐怕并不好过。
另一方面,在中美半导体竞争中,中国目前无疑是处于劣势的。而华为始终是中国重要的利器之一,制裁前是,制裁后亦是。
华为开发鸿蒙系统,是中国唯一一家能够实现从硬件到软件技术闭环的公司。鸿蒙不仅构建了一个国人主导的应用生态体系,还提前布局万物互联的棋盘。随着鸿蒙系统的成熟,必将大大加速中国物联网在全球的推广应用,推动人与万物联结新时代的到来。
虽然在近两年中,由于美国无底线的持续打压,华为的5G业务受到了一定程度的影响,在全球的5G订单方面已经被诺基亚还有爱立信等超越。但是纵观在整个基础设施的市场中,华为一直都是占据着第一的位置。
▶在通信市场上,华为一直都在领先着爱立信还有诺基亚等巨头;
▶华为到目前为止在5G领域中一共拥有3147项专利,全球第一;
▶现在我国已经建成了全世界规模最大的5G独立组网网络,而我国的5G手机出货量也是达到了同期5G手机出货量的72%以上,其中华为可以说是功不可没的;
▶除了本身的业务收入之外,华为还可以通过这些专利向很多5G终端设备的制造商收取5G方面的专利使用费,就连三星,苹果这样的巨头都无法避免。
此外,华为全面入局半导体行业,也将会加速芯片国产化的战略进程,利好中国半导体行业发展。
结语:
随着华为手机业务受重挫,中美半导体竞赛越加白热化。但当我们无法打倒对手的时候,只能全力强化自己。
这意味着,中国芯片国产化是必然之路。美国打压华为只会加速这一进程,华为比任何人都想实现芯片自给自足。可能过程会有短暂的痛,但是痛苦会让我们更加强大。
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