DLP3030－Q1 芯片组的主要特性及优势是什么？

　　－新款车规认证的DLP3030－Q1芯片组和EVM帮助汽车制造商和一级供应商创建高质量图像的HUD系统
　　德州仪器（TI）近日发布用于车载抬头显示（HUD）系统的DLP® 新一代技术。全新的 DLP3030－Q1 芯片组以及配套的评估模块（EVM），可帮助汽车制造商和一级供应商将高亮度的动态增强现实（AR）内容显示到挡风玻璃上，从而将关键信息呈现于驾驶员的视线范围内。
　　设计人员可以利用车规认证的 DLP3030－Q1 芯片组来开发可投射7.5米或更远的虚拟图像距离（VID）的 AR HUD 系统。DLP 技术的独特架构使 HUD 系统能够承受投射远 VID 时伴随的强烈的太阳光负荷，从而实现这一目标。增强的 VID 和在宽视场（FOV）中显示图像的能力相结合，使设计人员能够灵活地创建具有增强景深的 AR HUD 系统，以实现交互式而非分散的信息娱乐和仪表组系统。
　　DLP3030－Q1 芯片组的主要特性和优势：
　　封装尺寸减小：陶瓷针栅阵列封装（CPGA）将数字微镜器件（DMD）的占用空间减少了65%，实现了更小的图像生成单元（PGU）设计。
　　更高的工作温度：工作温度范围为－40至105摄氏度，提供带全色域（125%的 ［NTSC］）的15，000cd / m2 的亮度，无论温度或极化如何，都可呈现清晰的图像。
　　针对 AR 进行设计和优化：轻松管理长度超过7.5米的 VID 产生的太阳能负荷，同时支持最大12度 x 5度 FOV 的大型显示器。
　　适用于任何光源：支持使用传统 LED 的 HUD 设计以及基于激光的投影，用于全息膜和波导使能的 HUD。
　　工具和支持
　　借助采用 DLP3030－Q1 芯片组中三款新型 EVM 的任一款，无论汽车制造商和一级供应商处于哪个设计周期，都可以轻松地对 HUD 系统进行评估、设计和量产。
　　DLP3030－Q1 电子 EVM 允许开发人员和一级供应商为 HUD 系统创建自己的定制 PGU。
　　DLP3030－Q1 PGU EVM 为设计人员提供所需的工具，去开发现有 HUD 设计中基于 DLP 技术或基准 DLP 技术性能的新 HUD。
　　DLP3030－Q1 合并器 HUD EVM 使汽车制造商和一级供应商能够使用 DLP 技术在一个易于使用的桌面演示中评估整个系统的性能。
　　封装和供货
　　DLP3030－Q1 芯片组采用32毫米 x 22毫米 CPGA 封装，现可按要求提供样品。可在 TI.com 上购买 EVM。技术文件可根据要求提供。