功率器件的PCB散热问题

       各位大佬，我最近在使用一个功率驱动芯片NCV7707（手册见附件），但是发现工作时芯片发热很严重，基本芯片在工作几秒钟就会进入保护，负载功率5A，是属于长时间工作负载，基本运行时间都要保持15分钟，但是又不能加散热器，PCB改了两版（因PCB面积较小，无法更改外形，且只能用双面板），目前还是无法解决，最终换了内阻小一点的芯片就没问题了，同时成本也增加了；
        所以最近在研究热阻和PCB散热的问题：
1. 如果说芯片已经选定了，芯片内阻一定，负载一定，芯片管芯到引脚处的热阻就也是确定的，此时PCB散热面积应该怎么设计计算？
2. 如果芯片未选定，只知道负载一定，PCB面积一定，芯片内阻和热阻的选取又怎么设计计算？