发射部分由话筒放大
电路、
电子开关、功率放大电路、发射电路及天线匹配网络组成。发话时，语音由驻极体话筒MIC检出，经三极管V1放大后，由C3耦合输出，并分成两路。一路经D1、D2、C5组成的倍压整流电路变成直流电压去开启由V2、V3及其外围
元件组成的电子开关，使音频功放集成电路IC1和由V6、V7、V8及其外围元件组成的发射电路得电而工作;另一路由C4耦合到IC1进行功率放大后，经C9送到由三极管V6、变容二极管VD6及晶体JT等元件组成的振荡和倍频电路变成30MHz调频波，由L3、C16选出，经C17耦合到由V7及其外围元件组成的丙类激励级进行激励放大，再经C19耦合到由V8及其外围元件组成的丙类功放电路进行功率放大，放大后的射频信号通过L8和C23串联谐振电路后，经C24~C26及L9、L10组成的天线匹配网络向外发射出去。
