在电路改板设计中经常会遇到pcb软件allegro如何手工封装的问题，下面我们就来介绍PCB软件allegro中手工封装的简易方法：
1.File/New 在drawing NAME 中敲入新零件名（封装名），并在drawing type 中选PACKAGE symbol
2.设作图环境，选 setup－drawing size ，drawing extent 的大小根据实际情况确定，一般为2000 mils. move origin 调整至适当位置。
3.加入焊点，选add pin或其图标，在右侧option项目中选择。
4.文字面（丝印）绘制silkscreen.选add line，option项目选PACKAGE geometry下的silkscreen_top，画上文字面的框。
5.组装外型绘制assembly outline（可省略）。同文字面之动作但层面为PACKAGE geometry下的assembly_top.
6.设文字面之零件名称及零件号。
1）选layout_label-＞refdes或其图标，点选放零件名称的位置（须在assembly outline中），键入名称如U* （请先注意右侧的字体，基准点，角度）
2）选layout_label-＞device，选适当的位置后键入dev type后按右键的done.
7.绘制零件限制区PACKAGE boundary（可省略，封装调入后会自动抓）
选setup－area－PACKAGE boundary，option项目选PACKAGE geometry下的place_bound_top，画零件限制区
8.定义零件高度（需要有PACKAGE boundary才可定义） setup－area－PACKAGE boundary height，层面为PACKAGE geometry下的place_bound_top，点先前建的PACKAGE boundary区域，输入高度值。若没有设则以drawing option下的symbol height（DRC页中）为其内定高度值。
9.选file-＞create symbol存成可放到pcb上的.PSM档。
10.选file-＞save存成供以后修改的图形.DRA档。注意将.PSM与.DRA文件一起放在封装库里。
在电路改板设计中经常会遇到pcb软件allegro如何手工封装的问题，下面我们就来介绍PCB软件allegro中手工封装的简易方法：
1.File/New 在drawing NAME 中敲入新零件名（封装名），并在drawing type 中选PACKAGE symbol
2.设作图环境，选 setup－drawing size ，drawing extent 的大小根据实际情况确定，一般为2000 mils. move origin 调整至适当位置。
3.加入焊点，选add pin或其图标，在右侧option项目中选择。
4.文字面（丝印）绘制silkscreen.选add line，option项目选PACKAGE geometry下的silkscreen_top，画上文字面的框。
5.组装外型绘制assembly outline（可省略）。同文字面之动作但层面为PACKAGE geometry下的assembly_top.
6.设文字面之零件名称及零件号。
1）选layout_label-＞refdes或其图标，点选放零件名称的位置（须在assembly outline中），键入名称如U* （请先注意右侧的字体，基准点，角度）
2）选layout_label-＞device，选适当的位置后键入dev type后按右键的done.
7.绘制零件限制区PACKAGE boundary（可省略，封装调入后会自动抓）
选setup－area－PACKAGE boundary，option项目选PACKAGE geometry下的place_bound_top，画零件限制区
8.定义零件高度（需要有PACKAGE boundary才可定义） setup－area－PACKAGE boundary height，层面为PACKAGE geometry下的place_bound_top，点先前建的PACKAGE boundary区域，输入高度值。若没有设则以drawing option下的symbol height（DRC页中）为其内定高度值。
9.选file-＞create symbol存成可放到pcb上的.PSM档。
10.选file-＞save存成供以后修改的图形.DRA档。注意将.PSM与.DRA文件一起放在封装库里。
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