求大神介绍一下关于高速板4层以上的设计流程

　　A：设计原理图；
　　B：确认原理；
　　C：检查电器连接是否完全；
　　D：检查是否封装所有元件，是否尺寸正确；
　　E：放置元件；
　　F：检查元件位置是否合理（可打印1：1图比较）；
　　G：可先布地线和电源线；
　　H：检查有无飞线（可关掉除飞线层外其他层）；
　　I：优化布线；
　　J：再检查布线完整性；
　　K：比较网络表，查有无遗漏；
　　L：规则校验，有无不应该的错误标号；
　　M：文字说明整理；
　　N：添加制板标志性文字说明；
　　O：综合性检查。