预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性，必须对半固片特性进行质量检测（试层压法）。电路板电镀半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指：树脂含量％、流动性％、挥发物含量％和凝胶时间（S）。层压后的特性是指：电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此，为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性，检测层压前电路板电镀半固化片的特性是非常重要的。
1．树脂含量（％）测定：
（1）试片的制作：按电路板电镀半固化片纤维方向：以45°角切成100×100（mm）小试块；
（2）称重：使用精确度为0．001克天平称重Wl（克）；
（3）加热：在温度为566．14℃加热烧60分钟，冷却后再进行称量W2（克）；
（4）计算： W1-W2
树脂含量（％）=（W1-W2） /W1×100
2. 树脂流量（％）测定：
（1）试片制作：按电路板电镀半固化片纤维方向，以45°角切成100×100（mm）数块约20克 试片；
（2）称重：使用精确度为0．001克天平准确称重W1（克）；
（3）加热加压：按压床加热板的温度调整到171±3℃，当试片置入加热板内，施加压力为14±2Kg／cm2以上，加热加压5分钟，将流出胶切除并进行 称量W2（克）；
（4）计算：树脂流量（%）=（W1-W2） /W1×100
3. 凝胶时间测定：
（1）试片制作：按电路板电镀半固化片纤维方向，以45°角切成50×50（mm）数块（每块约15克）；
（2）加热加压：调整加热板温度为171±3℃、压力为35Kg／cm2加压时间15秒；
（3）测定：试片从加压开始时间到固化时间至是测定的结果。
4．挥发物含量侧定：
（1）试片制作：按电路板电镀半固化片纤维方向，以45°角切成100×100（mm）1块；
（2）称量：使用精确度为0．001克天平称重W1（克）；
（3）加热：使用空气循环式恒温槽，在163±3℃加热15分钟然后再用天平称重W2（克）；
（4）计算：挥发分（%）=（W1-W2） /W1×100
预浸渍材料是由树脂和载体构成的的一种片状材料。其中树脂处于B-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为确保多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性，必须对半固片特性进行质量检测（试层压法）。电路板电镀半固化片特性包含层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指：树脂含量％、流动性％、挥发物含量％和凝胶时间（S）。层压后的特性是指：电气性能、热冲击性能和可燃性等。为此，为确保多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性，检测层压前电路板电镀半固化片的特性是非常重要的。
1．树脂含量（％）测定：
（1）试片的制作：按电路板电镀半固化片纤维方向：以45°角切成100×100（mm）小试块；
（2）称重：使用精确度为0．001克天平称重Wl（克）；
（3）加热：在温度为566．14℃加热烧60分钟，冷却后再进行称量W2（克）；
（4）计算： W1-W2
树脂含量（％）=（W1-W2） /W1×100
2. 树脂流量（％）测定：
（1）试片制作：按电路板电镀半固化片纤维方向，以45°角切成100×100（mm）数块约20克 试片；
（2）称重：使用精确度为0．001克天平准确称重W1（克）；
（3）加热加压：按压床加热板的温度调整到171±3℃，当试片置入加热板内，施加压力为14±2Kg／cm2以上，加热加压5分钟，将流出胶切除并进行 称量W2（克）；
（4）计算：树脂流量（%）=（W1-W2） /W1×100
3. 凝胶时间测定：
（1）试片制作：按电路板电镀半固化片纤维方向，以45°角切成50×50（mm）数块（每块约15克）；
（2）加热加压：调整加热板温度为171±3℃、压力为35Kg／cm2加压时间15秒；
（3）测定：试片从加压开始时间到固化时间至是测定的结果。
4．挥发物含量侧定：
（1）试片制作：按电路板电镀半固化片纤维方向，以45°角切成100×100（mm）1块；
（2）称量：使用精确度为0．001克天平称重W1（克）；
（3）加热：使用空气循环式恒温槽，在163±3℃加热15分钟然后再用天平称重W2（克）；
（4）计算：挥发分（%）=（W1-W2） /W1×100
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