展讯计划在2012年推出WCDMA智能手机芯片，并将主打TD+WCDMA双模芯片。而在LTE产品规划方面，他表示展讯将可能在不久之后推出基于28纳米技术的TD-LTE芯片。
拟推28nm TD-LTE芯片
而在未来产品规划方面，李力游强调，展讯将在智能手机领域有更多投入。此外，展讯将从2012年开始研发28纳米芯片产品，以满足未来LTE产品的使用需求。
李力游表示，TD-LTE的运算量会很大，40纳米我觉得不够，可能要28纳米，这对展讯来说是比较大的挑战。
“除此之外，TD-LTE芯片必须能够具备支持多种标准的能力。” 李力游称。
在李力游看来， TD-LTE需要至少3年以上才能成熟，到2014年年底TD-SCDMA仍将蓬勃发展，“几年以后TD-SCDMA就像当今的2.5G一样成为标准的功能”。而他的这一观点与***相关部委对TD终端的愿景相符，即在TD-LTE终端上将兼容TD-SCDMA。
未来主打TD+WCDMA
据了解，展讯自2003年起开始投入TD芯片研发，并于2005年研发出业界首款TD芯片，现有接近一半的研发力量在从事TD相关产品的开发。而据展讯副总裁康一介绍，展讯于今年1月推出的业内首款40纳米TD基带芯片出货量已经超过1000万片。
李力游表示，在国内TD领域，展讯的市场份额已经达到约50%，其芯片产品得到了国际一线品牌手机厂商的采纳，比如，三星手机GALAXY S Ⅱ就是采用展讯的TD基带芯片SC8802G。 在持续加大对TD领域投入的同时，展讯还计划进入WCDMA领域。李力游透露，“明年将会有WCDMA智能机芯片出货。”
随着明年40纳米的WCDMA产品推出之后，TD+WCDMA也将成为展讯主攻方向之一。“其实，海外运营商希望非常便宜的WCDMA功能机出现，因为3G相对2.5G最大的优点是承载能力大，语音通话效率非常高”。李力游表示。
展讯近期展开了基于WCDMA企业的收购布局，紧接着便是推出了TD双卡双待解决方案，满足用户上网的同时不妨碍语音接入的用户需求。
基于这一市场需求，李力游认为，TD+WCDMA芯片解决方案将成为展讯未来推出产品的主流。实际上，展讯已于近期推出业界首款TD双卡双待手机方案，可满足用户使用一部手机并在TD、GSM/WCDMA网络之间两两切换。
业内分析认为，因为TD不用交专利费，如果能够将TD+WCDMA成本大幅下降，必将成为市场的主流，无论出国还是选用联通的3G制式，TD+WCDMA相对双WCDMA市场前景会更加广阔。
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