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胡秋阳

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EMC电磁兼容研讨会-网友问题搜集

Q1:在电路设计中,应从哪几个方面处理EMI对产片的干扰问题?
Q2:在产品设计前,如何规划EMC对产品的影响?

Q3:对于刚进入PCB设计的新人,您有什么好的建议(我现在是做电源的)?

Q4:电话机接口EMI问题,最好能附检测报告,望分析。

Q5:请问在双层线路上大面积放铜薄时,是两面都放地好,还是一面放地,另一面放电源号?

Q6:ESD,6KV不能通过,如果PCB板全部盖铜是否有效果?

Q7:USB屏蔽第与外壳USB的地有什么区别?

Q8:关于ESD放电测试,有时正电放电通过测试,而负电测试失败,这是什么原因?

Q9:压敏电阻和热敏电阻在电源板的设计中,能否有效一直雷击、浪涌、静电等高压对后端电路的影响和破坏?

Q10:LCD显示器在测试EMI时,会使用动态H puttern画面,请教一下为什么?


回帖(4)

吴仁平

2012-4-14 23:38:03
路过。。。。。。
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2012-5-23 11:08:28
Q6:ESD,6KV不能通过,如果PCB板全部盖铜是否有效果?

---->>这个要看你具体的放电点在哪里吧!除了敷铜,应该还可以考虑如何把静电隔离开PCB板。
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刘祖强

2012-7-13 21:18:04
{:soso_e100:}
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章璋

2012-8-6 23:06:38
很好的问题,希望高人指点
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