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混合信号芯片设计中的温度解析
设计流程
温度
本文描述了一种直接集成到设计流程中的详细三维温度分析,介绍了这种温度分析如何帮助芯片设计师和架构师更好地掌握芯片内的温度梯度,以及温度梯度影响芯片性能的情况。
混合信号芯片设计中的温度分析.pdf
(2021-4-14 08:06 上传)
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