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郭嘉

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碳化硅混合分立器件 IGBT

        650 V CoolSiC™混合分立器件,该器件包含一个50A TRENCHSTOP™ 快速开关 IGBT 和一个 CoolSiC 肖特基二极管,能够提升性价比并带来高可靠性。这种组合为硬开关拓扑打造了一个兼顾品质与性价比的完美方案,除支持双向充电之外,还有助于实现很高的系统集成度。这使得该器件非常适合诸多快速开关汽车应用,如车载充电器(OBC)、功率因数校正(PFC)、DC-DC 和 DC-AC 变流器等。
        集成式快速开关 50A IGBT 的关断性能优于纯硅解决方案,可与 MOSFET 媲美。较之常规的碳化硅 MOSFET,这款即插即用型解决方案可缩短产品上市时间,能以更低成本实现 95%至 97%的系统效率。此外,CoolSiC 肖特基二极管有助于降低导通和恢复损耗。相比纯硅设计而言,该器件是实现硬换向的理想器件,损耗可降低 30%。由于具有较低的冷却要求,该二极管还能降低系统成本,带来极佳的性价比优势。
详情见附件。。。。。。

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王栋春

2021-3-29 22:41:28
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