1、浅析智能手机抗EMI的PCB Layout叠层设计
简介:关于智能手机抗EMI的PCB Layout叠层设计,分析很透彻,小伙伴们可以下载来参考参考。
2、基于信号完整性分析的高速PCB仿真与设计
简介:基于信号完整性分析的高速PCB
仿真与设计,CAJ格式,需下载阅读器查看。
3、高速PCB的叠层设计
简介:给出高数数字
电路的板层设计方法,重点研究了信号的高频回流和
电源层的设计,在电源设计中研究了电源的分割和数模电源的设计。给出了电源分割的模型,并且做了相应的仿真,有重要的工程实践意义。
4、在两层板设计架构上的电源完整性与信号完整性之案例研究
简介:本論文針對複雜的系統電路在兩層板上運作時,所產生電源完整性問題及訊號完整性問題作研究探討與分析,並提出改善的方向。
5、印制电路板(PCB)设计技术与实践
简介:该书共分14章,重点介绍了印制电路板(PC)B 的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去祸合电路、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例,以及PC B的散热设计、PCB的可制造性与可测试性设计、PCB的ES D防护设计。
6、一些关于多层PCB叠层设计的原则
简介:多层PCB通常用于高速、高性能的系统,其中一些层用于电源或地参考平面,这些平面通常是没有分割的实体平面。无论这些层做什么用途,电压为多少,它们将作为与之相邻的信号走线的电流返回路径。构造一个好的低阻抗的电流返回路径最重要的就是合理规划这些参考平面的设计。图1所示为一种典型层PCB叠层配置。