温度曲线的设置较多要素，包含但不限于
PCBA材质、元器件的种类和耐温性、PCBA板面上元器件的分布及密集度、配套使用的锡膏成分及温控参数要求等综合判定设置。
全面使用的无铅制程，无回流炉温度曲线的设定基准如下：
a. 预热区：温度由室温~1500C，升温斜率控制在20C/sec，时间控制在60~150sec；
b. 均温区：温度由150~2000C，缓慢稳定升温，升温斜率控制在小于10C/sec，时间控制在60~120sec；
c. 回流区：温度由2170C~最大的2600C，升温斜率控制在20C/sec，时间控制在60~90sec：
注：峰值温度低或回流时间短会使焊接不充分，不能形成一定厚度的金属合金层，严重时会造成锡膏熔融不透；峰值温度过高或回流时间过长，使金属间合金层过厚也会影响焊点强度，甚至对元器件和PCB的性能降低乃至损坏。
若有BGA时，在最高的240~2600C以内保持40~60sec，确保温度有效熔融焊接。
d. 冷却区：温度由最大~1800C，降温斜率最大不得超过40C/sec
