过温保护电路
过温保护电路
1、概述(电路类别、实现主要功能描述):
该电路属于过温保护电路,但温度高于设定的保护点时,关闭模块输出,当温度恢复后自动开启模块。
2、电路组成(原理图):
3、工作原理分析(主要功能、性能指标及实现原理):
稳压管给 U103MAX6501 提供 5V 电压,温度正常时,U103 的五脚输出高电平,当温度超过保护点时 U103 的五脚输出低电平,当温度恢复后,U103 的五脚输出高电平。
4、电路的优缺点
该电路的优点:电路简单,精确度高。
缺点:成本较高。
5、应用的注意事项:
5.1 MAX6501 的 3 脚和 1 脚相连时,回差温度是 10℃,当其 3 脚和地相连时,回差温度是 2℃。
5.2 MAX6501 的供电电压不能超过 7V,否则会损坏。
5.3 MAX6501 一定要放置在最热部分的附近。
过温保护电路 - 热敏电阻
1、概述(电路类别、实现主要功能描述):
本电路采用热敏电阻检测基板温度,热敏电阻阻值随基板温度变化而变化, 热敏电阻阻值的变化导致运放输入电压变化,从而实现运放的翻转控制 PWM 芯片的输出,进而将模块关闭。
2、电路组成(原理图):
3、工作原理分析(主要功能、性能指标及实现原理,关键参数计算分析):
R99 热敏电阻是负温度系数热敏电阻,常温时,R99=100k,R99 与 R94 的分压 0.45V 为 U2 运放的负输入,远低于运放的正输入 2.5V(R23 与 R97 分压),因此运放的输出是高电平,对 LM5025 的 SS 端无影响,模块正常工作。
随着基板温度升高,R99 电阻阻值减小,当减小到一定值时,使得运放的负输入大于正输入时,运放输出低电平,将 LM5025 的 SS 拉低,从而关闭模块输出;温度保护点可以适当调整 R94,R23,R97 的阻值而相应地调整。
模块关闭输出后(过温保护),基板温度会降低,R99 阻值会增大,运放的负输入会降低,为使运放的正常翻转,引入电阻 R98,原理是运放输出低后,R98 相当于与 R97 并联,将运放的基准变低,拉开运放正负输入的电压间距,从而实现温度回差。比如基板温度 90℃时保护,80℃时开启。
4、关键参数计算分析
4.1 运放正输入电压:VR97=Vref2=5/(1+R23/R97)=5/(1+10/10)=2.5V
4.2 运放负输入电压 VR94+0.007=VR97=5*R94/(R99+R94)+0.007,
4.3 得出温度保护时热敏电阻的阻值:R99(t)=(Vref*R24/(Vref*R97/(R23+R97)-0.007))-R94
4.4 考虑容差时的计算见下表:
4.5 过温保护时,R99 的值
4.6 R99-SDNT2012X104J4250HT(F)是负温度系数的热敏电阻,25°C 时 100k,过温保护时阻值 10k 左右(见上表),计算温度为:
Rt=R*e(B(1/T1-1/T2)) T1=1/(ln(Rt/R)/B+1/T2))
T2:常温 25°C,上式中 T2=273.15+25=298.15;B:4250±3%;R:25°C 时的电阻值,100k,计算出的 T1 值也是加了 273.15 后的值,因此下表中 t1=T1-273.15,是摄氏度。Rt:温度变化后的阻值,10k,9.704k,10.304k,见上表
4.7 回差
运放输出低后,电阻 R98(51k)就并在 R97 上,将基准拉低,新的基准电压 Vref1=Vref*(R98//R97)/(R23+R98//R97)=2.28V 达到 2.44V 时,R99 的阻值 R99=Vref*R94/Vref1-R94=11.9k R99 达到 10.49k 时,温度按下表计算
温度回差=82.6-77.3=5.3℃
5、电路的优缺点
优点: 温度保护点及温度回差很容进行调整
缺点: 温度准确度偏低
电路比采用温度开关略复杂
温度保护时反映的是热敏电阻附近的基板温度,不能反映模块的最高器件的温度,不过这可以在设计时解决,比如基板温度在 90℃保护,实际板上器件最高温度已达 130℃,就可以适当调整温度保护点,从而起到保护作用。
6、应用的注意事项
尽量将热敏电阻放置在发热器件附近。
过温保护电路
过温保护电路
1、概述(电路类别、实现主要功能描述):
该电路属于过温保护电路,但温度高于设定的保护点时,关闭模块输出,当温度恢复后自动开启模块。
2、电路组成(原理图):
3、工作原理分析(主要功能、性能指标及实现原理):
稳压管给 U103MAX6501 提供 5V 电压,温度正常时,U103 的五脚输出高电平,当温度超过保护点时 U103 的五脚输出低电平,当温度恢复后,U103 的五脚输出高电平。
4、电路的优缺点
该电路的优点:电路简单,精确度高。
缺点:成本较高。
5、应用的注意事项:
5.1 MAX6501 的 3 脚和 1 脚相连时,回差温度是 10℃,当其 3 脚和地相连时,回差温度是 2℃。
5.2 MAX6501 的供电电压不能超过 7V,否则会损坏。
5.3 MAX6501 一定要放置在最热部分的附近。
过温保护电路 - 热敏电阻
1、概述(电路类别、实现主要功能描述):
本电路采用热敏电阻检测基板温度,热敏电阻阻值随基板温度变化而变化, 热敏电阻阻值的变化导致运放输入电压变化,从而实现运放的翻转控制 PWM 芯片的输出,进而将模块关闭。
2、电路组成(原理图):
3、工作原理分析(主要功能、性能指标及实现原理,关键参数计算分析):
R99 热敏电阻是负温度系数热敏电阻,常温时,R99=100k,R99 与 R94 的分压 0.45V 为 U2 运放的负输入,远低于运放的正输入 2.5V(R23 与 R97 分压),因此运放的输出是高电平,对 LM5025 的 SS 端无影响,模块正常工作。
随着基板温度升高,R99 电阻阻值减小,当减小到一定值时,使得运放的负输入大于正输入时,运放输出低电平,将 LM5025 的 SS 拉低,从而关闭模块输出;温度保护点可以适当调整 R94,R23,R97 的阻值而相应地调整。
模块关闭输出后(过温保护),基板温度会降低,R99 阻值会增大,运放的负输入会降低,为使运放的正常翻转,引入电阻 R98,原理是运放输出低后,R98 相当于与 R97 并联,将运放的基准变低,拉开运放正负输入的电压间距,从而实现温度回差。比如基板温度 90℃时保护,80℃时开启。
4、关键参数计算分析
4.1 运放正输入电压:VR97=Vref2=5/(1+R23/R97)=5/(1+10/10)=2.5V
4.2 运放负输入电压 VR94+0.007=VR97=5*R94/(R99+R94)+0.007,
4.3 得出温度保护时热敏电阻的阻值:R99(t)=(Vref*R24/(Vref*R97/(R23+R97)-0.007))-R94
4.4 考虑容差时的计算见下表:
4.5 过温保护时,R99 的值
4.6 R99-SDNT2012X104J4250HT(F)是负温度系数的热敏电阻,25°C 时 100k,过温保护时阻值 10k 左右(见上表),计算温度为:
Rt=R*e(B(1/T1-1/T2)) T1=1/(ln(Rt/R)/B+1/T2))
T2:常温 25°C,上式中 T2=273.15+25=298.15;B:4250±3%;R:25°C 时的电阻值,100k,计算出的 T1 值也是加了 273.15 后的值,因此下表中 t1=T1-273.15,是摄氏度。Rt:温度变化后的阻值,10k,9.704k,10.304k,见上表
4.7 回差
运放输出低后,电阻 R98(51k)就并在 R97 上,将基准拉低,新的基准电压 Vref1=Vref*(R98//R97)/(R23+R98//R97)=2.28V 达到 2.44V 时,R99 的阻值 R99=Vref*R94/Vref1-R94=11.9k R99 达到 10.49k 时,温度按下表计算
温度回差=82.6-77.3=5.3℃
5、电路的优缺点
优点: 温度保护点及温度回差很容进行调整
缺点: 温度准确度偏低
电路比采用温度开关略复杂
温度保护时反映的是热敏电阻附近的基板温度,不能反映模块的最高器件的温度,不过这可以在设计时解决,比如基板温度在 90℃保护,实际板上器件最高温度已达 130℃,就可以适当调整温度保护点,从而起到保护作用。
6、应用的注意事项
尽量将热敏电阻放置在发热器件附近。
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