1、资料优化：资料的优化直接涉及到所有生产的简易程度；涉及材料的利用率；报废率；产线的工作量；所以资料优化在板厂中是重中之重的核心流程！此外板厂的资料优化和方案设计工程的朋友有很大差异；需要理解设计资料的简单原理；和设计工程沟通；防止生产出来的产品和设计要求的意愿不一致的情况！还要考虑排版设计；这个和SMT厂的工作息息相关；一个好的排版设计可以帮SMT省去不好贴片的情况；同时也可以增加板厂的材料利用率！
2、开料：开料的规则是跟工程资料优化而来的；工程出具的流程的工作板尺寸和材料型号每个材料型号的大料尺寸都不一样一般的尺寸通常有两种规格：41*49因此和43*49英寸两种
材料型号的话又分好多种；有纸板；玻纤板；高频板；高TG等；厂家也不一样常用的有***南亚建涛生益和四氟及罗杰斯板；所以一定要看清设计工程的要求开料
3、钻孔：钻孔的主要是先把线路板上需要插件的孔连通线路的过孔；已经固定需要的孔做出来；孔径一般大小在0.15-6.0之间可以做CNC钻孔；0.1的小孔只能做激光钻（注：此工艺费用非常高不建议工程设计时采用0.1的做Via孔）；钻孔需要的机器目前常用的有华强机和48，84系统的钻孔机；一个钻孔转速在16-20万转之间；也有22万转的
4、沉铜：沉铜就是把钻好的孔镀上铜的意思，沉铜目前国内有两种工艺我们先来第一种（1：纯沉铜工艺：这个是目前老的工艺这个可以满足所有线路板的生产要求孔铜铜厚都能做到18um以上加厚的可以做到30um满足线路板过大电流的要求；第二种就是黑化（导电胶）工艺这个工艺由于目前价格便宜的原因在线路板上都有采用；但是这种工艺有一个致命缺陷就是孔壁的铜厚很薄只有12-16um之间无法通过UL认证；而且不能通过大电流和长时间工作）
5、蚀刻：蚀刻的作用就是把线路板的线路做出来；蚀刻的极限在2min通常是3min得适合；一般板厂喜欢的都在5min以上；当然越精密的价值越高
6、阻焊：到这里就是做防焊层了；阻焊的作用就是做好对应的颜色和把需要开窗的位置漏出来；难度在于在一些高精密板需要做IC的阻焊桥和BGA;IC的阻焊桥一般要求桥之间有6min的空隙才能保留；BGA的难度在于BGA的开窗通常和线路的点就大一点点单边只有1min左右不好阻焊印刷不好对位；如果开窗太大则会发生做出来的BGA点不圆和开窗过大导致焊接溜锡导致不良品！
7、字符印刷：字符印刷的有三项需要注意（第一是颜色和油墨型号；第二是印刷不能和焊盘冲突印到焊盘上面！
8、表面处理：表面处理的有很多种工艺（常做的有有铅喷锡无铅喷锡沉金电金OSP沉锡等）
9、外型加工：外型加工的方式有两个一个是CNC；一种是模具冲孔（CNC的外型做起来光滑；模具冲孔的要粗糙）
10、测试：测试通常采用的测试架测试和飞针机测试；测试架的测试效率要高很多
最后就是外观检查和包装了。
