寄生组分和辐射 EMI
EMI 问题通常涉及三大要素:干扰源、受干扰者和耦合机制。干扰源是指 dv/dt 和/或 di/dt 较高的噪声发生器,受干扰者指易受影响的电路(或 EMI 测量设备)。耦合机制可分为导电和非导电耦合。非导电耦合可以是电场(E 场)耦合、磁场(H 场)耦合或两者的组合 - 称为远场 EM 辐射。近场耦合通常由寄生电感和电容引起,可能对稳压器的 EMI 性能起到决定性作用,影响显著。
功率级寄生电感
功率MOSFET 的开关行为以及波形振铃和 EMI 造成的后果均与功率回路和栅极驱动电路的部分电感相关。图 2 综合显示了由元器件布局、器件封装和印刷电路板(PCB)布局产生的寄生元素,这些寄生元素会影响同步降压稳压器的 EMI 性能。
图 2:降压功率级和栅极驱动器的“剖析原理图”(包含感性和容性寄生元素) 有效高频电源回路电感(LLOOP)是总漏极电感(LD)、共源电感(LS)(即输入电容和 PCB 走线的等效串联电感(ESL))和功率 MOSFET 的封装电感之和。按照预期,LLOOP 与输入电容 MOSFET 回路(图 1 中的红色阴影区域)的几何形状布局密切相关。
与此同时,栅极回路的自感 LG 由 MOSFET 封装和 PCB 走线共同产生。从图 2 中可以看出,高侧 MOSFET Q1 的共源电感同时存在于电源和栅极回路中。Q1 的共源电感产生效果相反的两种反馈电压,分别控制 MOSFET 栅源电压的上升和下降时间,因此降低功率回路中的 di/dt。然而,这样通常会增加开关损耗,因此并非理想方法。
寄生组分和辐射 EMI
EMI 问题通常涉及三大要素:干扰源、受干扰者和耦合机制。干扰源是指 dv/dt 和/或 di/dt 较高的噪声发生器,受干扰者指易受影响的电路(或 EMI 测量设备)。耦合机制可分为导电和非导电耦合。非导电耦合可以是电场(E 场)耦合、磁场(H 场)耦合或两者的组合 - 称为远场 EM 辐射。近场耦合通常由寄生电感和电容引起,可能对稳压器的 EMI 性能起到决定性作用,影响显著。
功率级寄生电感
功率MOSFET 的开关行为以及波形振铃和 EMI 造成的后果均与功率回路和栅极驱动电路的部分电感相关。图 2 综合显示了由元器件布局、器件封装和印刷电路板(PCB)布局产生的寄生元素,这些寄生元素会影响同步降压稳压器的 EMI 性能。
图 2:降压功率级和栅极驱动器的“剖析原理图”(包含感性和容性寄生元素) 有效高频电源回路电感(LLOOP)是总漏极电感(LD)、共源电感(LS)(即输入电容和 PCB 走线的等效串联电感(ESL))和功率 MOSFET 的封装电感之和。按照预期,LLOOP 与输入电容 MOSFET 回路(图 1 中的红色阴影区域)的几何形状布局密切相关。
与此同时,栅极回路的自感 LG 由 MOSFET 封装和 PCB 走线共同产生。从图 2 中可以看出,高侧 MOSFET Q1 的共源电感同时存在于电源和栅极回路中。Q1 的共源电感产生效果相反的两种反馈电压,分别控制 MOSFET 栅源电压的上升和下降时间,因此降低功率回路中的 di/dt。然而,这样通常会增加开关损耗,因此并非理想方法。
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