信号隔离
模拟信号的隔离是非常头疼的,有时候不得不需要隔离。大部分基于以下需要:
1.隔离干扰源;
2.分隔高电压。
隔离数字信号的办法很多,隔离模拟信号的办法却没有想象的那么多,关键是隔离的成本,比想象的都要高出许多。特别是要求精确测量的场合,模拟信号的隔离,成本高得更加是离谱的无法想象。我从事这种系统开发多年,对自己所知道的隔离方法做个小小的总结:
数字隔离方法:
1. 光耦;
2. ADI 的磁隔离芯片,ADuMXXXX(XXXX为数字代号,如 I2C的ADuM1250);
3.自己用变压器隔离。
数字隔离办法,一般实现的都是单向数字信号的隔离,对于双向数字信号,需要两个隔离单元来实现,体积非常的惊人;很难减小体积。相对于速度很成本,如果速度小于100KHz以下,个人推荐用Ps2501这样的常用光耦隔离数字信号,很好的性价比,隔离度也非常的高。一般Ps2501这样的光耦隔离度都在3000V/RMS以上。
但是如果隔离数字信号的频率在200KHz以上,用Ps2501这样的光耦就不行了,要换高速的数字光耦,价格成本也上去了,不划算了。所以可采用ADI的磁隔离芯片。最便宜的磁隔离芯片每通道的价格在$0.7,算下来人民币也才4~5块人民币,选择6N137、6N136这样的高速光耦,已经没有性价比可言,浪费大量的PCB空间用于隔离部分。成本在4块左右,甚至更高,主要看你的6N137的采购量。但ADuM系列的磁隔离芯片的尺寸小很多很多,价格相比也很有优势。唯一美中不足的是磁隔离芯片的隔离电压只能到1000V左右,这个是个很头疼的问题。如果只是隔离干扰源,自然没问题,如果是隔离高电压,那么要仔细考量一下设计了。
自己用隔离变压器来隔离的办法,一般人是用不到的,因为完全没有经济效益。它只有一点好处,就是隔离电压可做得非常高,一般只有变频器、逆变器等IGBT的驱动,需要隔离非常大的电压,超过5000V;才使用。因为一般的芯片和光耦都实现不了了。
信号隔离
模拟信号的隔离是非常头疼的,有时候不得不需要隔离。大部分基于以下需要:
1.隔离干扰源;
2.分隔高电压。
隔离数字信号的办法很多,隔离模拟信号的办法却没有想象的那么多,关键是隔离的成本,比想象的都要高出许多。特别是要求精确测量的场合,模拟信号的隔离,成本高得更加是离谱的无法想象。我从事这种系统开发多年,对自己所知道的隔离方法做个小小的总结:
数字隔离方法:
1. 光耦;
2. ADI 的磁隔离芯片,ADuMXXXX(XXXX为数字代号,如 I2C的ADuM1250);
3.自己用变压器隔离。
数字隔离办法,一般实现的都是单向数字信号的隔离,对于双向数字信号,需要两个隔离单元来实现,体积非常的惊人;很难减小体积。相对于速度很成本,如果速度小于100KHz以下,个人推荐用Ps2501这样的常用光耦隔离数字信号,很好的性价比,隔离度也非常的高。一般Ps2501这样的光耦隔离度都在3000V/RMS以上。
但是如果隔离数字信号的频率在200KHz以上,用Ps2501这样的光耦就不行了,要换高速的数字光耦,价格成本也上去了,不划算了。所以可采用ADI的磁隔离芯片。最便宜的磁隔离芯片每通道的价格在$0.7,算下来人民币也才4~5块人民币,选择6N137、6N136这样的高速光耦,已经没有性价比可言,浪费大量的PCB空间用于隔离部分。成本在4块左右,甚至更高,主要看你的6N137的采购量。但ADuM系列的磁隔离芯片的尺寸小很多很多,价格相比也很有优势。唯一美中不足的是磁隔离芯片的隔离电压只能到1000V左右,这个是个很头疼的问题。如果只是隔离干扰源,自然没问题,如果是隔离高电压,那么要仔细考量一下设计了。
自己用隔离变压器来隔离的办法,一般人是用不到的,因为完全没有经济效益。它只有一点好处,就是隔离电压可做得非常高,一般只有变频器、逆变器等IGBT的驱动,需要隔离非常大的电压,超过5000V;才使用。因为一般的芯片和光耦都实现不了了。
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