1.润湿不良
现象：焊接过程中，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。
原因分析：
（1）焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片
元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。
（2）当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。
（3）波峰焊时，基板表面存在气体，也容易产生润湿不良。
解决方案：
（1）严格执行对应的焊接工艺；
（2）
PCB板和元件表面要做好清洁工作；
（3）选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。
2.立碑
现象：元器件的一端未接触焊盘而向上方斜立或已接触焊盘呈直立状。
原因分析：
（1）回流焊时温升过快，加热方向不均衡；
（2）选择错误的锡膏，焊接前没有预热以及焊区尺寸选择错误；
（3）
电子元器件本身形状容易产生立碑；
（4）和锡膏润湿性有关。
解决方案：
1．按要求储存和取用电子元器件；
2．合理制定回流焊区的温升；
3．减少焊料熔融时对元器件端部产生的表面张力；
4．合理设置焊料的印刷厚度；
5．Pcb需要预热，以保证焊接时均匀加热。
