买IP做集成不宜包装为掌握核心科技
总的来说,就CPU、GPU、OS这些基础软硬件来说,华为、三星、苹果、高通几家公司中,华为是完全依赖谷歌和ARM提供的,而三星、苹果、高通或多或少都有一些自己的东西。
事实上,作为老牌通信企业,在IC设计上,本身就有不少华为的强项,华为强势的领域是基带,在基带技术上,华为是明显强于苹果和三星的,只有高通、爱立信、中兴等少数几家公司有能力开发出顶尖水平的基带。
另外,买IP做集成由于可以通过完整的流程,成体系的工具来实现,对人的要求没有这么高。所以短平快。这也是小米用20多个月就完成从门外汉到行业内转变的原因。
那么,既然技术门槛不高,为何具备开发高性能SoC的企业这么少?
这其实是商业因素,以及基带技术门槛的原因。
先来说基带,目前,SoC中的CPU、GPU、DSP等模块都可以买到,但唯独基带没有模块供应商。正是因为基带,使TI、英伟达不得不退出手机芯片市场,即便是马维尔这样的老牌厂商,也要找中兴帮忙。当年小米澎湃S1几次遭遇问题,也是因为通信模块WCDMA的问题受阻(最早发布的版本甚至不支持WCDMA),并非在集成SoC上做不了。
在基带刷掉一批企业之后,商业模式又是大问题。
由于手机芯片市场已经是一个非常成熟的市场,高通、MTK、展锐分别占据了高、中、低端市场,新企业已经很难插进去。
同时,由于芯片的成本是和产量息息相关的,除非能像华为那样垂直整合,以自产自销的方式保证产能,自己设计SoC的成本绝对比买更贵,这又使商业公司缺乏动力。
另外,做顶尖的手机芯片,虽然设计SoC技术门槛没问题,但商业风险又是一个大问题。
举个例子,一位汽车工程师表示:
国产车细节也能做到合资车水平,其实合资车也是我们厂产的。但国产车细节上去了,成本也会和合资车差不多,但价格差不多了,消费者谁还买国产车?都去买合资车了。所以不是(我们)做不了,纯粹是市场环境倒逼国产车只能做现在这样子。
手机芯片也是类似,从ARM买更好的CPU和GPU,重金砸台积电顶尖的工艺,只要技术水平合格,具有经验的设计团队都能做出顶尖手机芯片,但问题是市场是否接受,是否有成熟稳定的商业模式。
像苹果和华为自产自销,因而可以肆意堆料,或买ARM最好的CPU和GPU,并抢台积电顶尖工艺,像高通、MTK、展锐是外销的,因而就必须平衡性能和成本,高通占据高端,品牌附加值高,价格卖得高,自然可以把芯片的性能做得更好。但即便如此,苹果的A系列处理在缓存等一些规格上是高通的数倍,这就是不同商业模式对芯片设计的影响。
因此,能不能做出顶级手机芯片,有两个要件:一是要做出顶级基带,二是要有足够的资金和能够行之有效的商业模式。
至于为啥“苹果、三星、高通都属于ARM阵营,华为为啥就不行”这个话题,道理其实不难想通:苹果、三星、高通在政治上都是属于同一个阵营的,虽然会有商业冲突,但绝不会出现“封杀”和以莫须有的罪名扣留企业高管的奇葩情况。而这却是华为不得不面对的一个非常棘手的问题。
买IP做集成不宜包装为掌握核心科技
总的来说,就CPU、GPU、OS这些基础软硬件来说,华为、三星、苹果、高通几家公司中,华为是完全依赖谷歌和ARM提供的,而三星、苹果、高通或多或少都有一些自己的东西。
事实上,作为老牌通信企业,在IC设计上,本身就有不少华为的强项,华为强势的领域是基带,在基带技术上,华为是明显强于苹果和三星的,只有高通、爱立信、中兴等少数几家公司有能力开发出顶尖水平的基带。
另外,买IP做集成由于可以通过完整的流程,成体系的工具来实现,对人的要求没有这么高。所以短平快。这也是小米用20多个月就完成从门外汉到行业内转变的原因。
那么,既然技术门槛不高,为何具备开发高性能SoC的企业这么少?
这其实是商业因素,以及基带技术门槛的原因。
先来说基带,目前,SoC中的CPU、GPU、DSP等模块都可以买到,但唯独基带没有模块供应商。正是因为基带,使TI、英伟达不得不退出手机芯片市场,即便是马维尔这样的老牌厂商,也要找中兴帮忙。当年小米澎湃S1几次遭遇问题,也是因为通信模块WCDMA的问题受阻(最早发布的版本甚至不支持WCDMA),并非在集成SoC上做不了。
在基带刷掉一批企业之后,商业模式又是大问题。
由于手机芯片市场已经是一个非常成熟的市场,高通、MTK、展锐分别占据了高、中、低端市场,新企业已经很难插进去。
同时,由于芯片的成本是和产量息息相关的,除非能像华为那样垂直整合,以自产自销的方式保证产能,自己设计SoC的成本绝对比买更贵,这又使商业公司缺乏动力。
另外,做顶尖的手机芯片,虽然设计SoC技术门槛没问题,但商业风险又是一个大问题。
举个例子,一位汽车工程师表示:
国产车细节也能做到合资车水平,其实合资车也是我们厂产的。但国产车细节上去了,成本也会和合资车差不多,但价格差不多了,消费者谁还买国产车?都去买合资车了。所以不是(我们)做不了,纯粹是市场环境倒逼国产车只能做现在这样子。
手机芯片也是类似,从ARM买更好的CPU和GPU,重金砸台积电顶尖的工艺,只要技术水平合格,具有经验的设计团队都能做出顶尖手机芯片,但问题是市场是否接受,是否有成熟稳定的商业模式。
像苹果和华为自产自销,因而可以肆意堆料,或买ARM最好的CPU和GPU,并抢台积电顶尖工艺,像高通、MTK、展锐是外销的,因而就必须平衡性能和成本,高通占据高端,品牌附加值高,价格卖得高,自然可以把芯片的性能做得更好。但即便如此,苹果的A系列处理在缓存等一些规格上是高通的数倍,这就是不同商业模式对芯片设计的影响。
因此,能不能做出顶级手机芯片,有两个要件:一是要做出顶级基带,二是要有足够的资金和能够行之有效的商业模式。
至于为啥“苹果、三星、高通都属于ARM阵营,华为为啥就不行”这个话题,道理其实不难想通:苹果、三星、高通在政治上都是属于同一个阵营的,虽然会有商业冲突,但绝不会出现“封杀”和以莫须有的罪名扣留企业高管的奇葩情况。而这却是华为不得不面对的一个非常棘手的问题。
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