高通第二代X55基带碾压华为?
在2019世界移动通信大会(2019MWC)开幕一周前,美国高通宣布推出全球速度最快的第二代5G基带——骁龙X55芯片。基于7nm制程工艺打造,单芯片支持2G、3G、4G、5G多模,并支持毫米波以及6GHz以下频段,支持TDD与FDD制式,支持独立、非独立组网模式。
这一系列的技术参数,可以说与华为推出的巴龙5000基带5G芯片完全一致,有些参数更是全面碾压华为。
这也是继2016年推出全球首颗5G基带X50芯片后,美国高通在5G基带芯片性能上的又一次大跃迁。基于第一代5G基带X50芯片问世,推动第一波全球5G建设和部署后,第二代5G基带X55芯片的亮相,意味产品成熟完善。
从应用网络和硬件来看,X55的商用性能已经接近成熟。但高通方面表示,这款目前最强基带芯片最早要到2019年年底才投入商用。
高通第二代X55基带碾压华为?
在2019世界移动通信大会(2019MWC)开幕一周前,美国高通宣布推出全球速度最快的第二代5G基带——骁龙X55芯片。基于7nm制程工艺打造,单芯片支持2G、3G、4G、5G多模,并支持毫米波以及6GHz以下频段,支持TDD与FDD制式,支持独立、非独立组网模式。
这一系列的技术参数,可以说与华为推出的巴龙5000基带5G芯片完全一致,有些参数更是全面碾压华为。
这也是继2016年推出全球首颗5G基带X50芯片后,美国高通在5G基带芯片性能上的又一次大跃迁。基于第一代5G基带X50芯片问世,推动第一波全球5G建设和部署后,第二代5G基带X55芯片的亮相,意味产品成熟完善。
从应用网络和硬件来看,X55的商用性能已经接近成熟。但高通方面表示,这款目前最强基带芯片最早要到2019年年底才投入商用。
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