一、双列直插DIP2
顾名思义,DIP(双列直插)就是两排引脚(双列)可以直接插到
电路上使用(直插),一般在后面还会跟一个数字比如“DIP40”表示一共有40个引脚。DIP的特点就是可以反复插拔使用(学习板上还会配上插座),不过相对其他封装制式其体积较大,一般用于实验、学习、手工焊接、需要反复插拔重复使用等场景。
二、贴片PLCC与TQFP
PLCC与TQFP两种封装格式都是用于
PCB贴片的封装,体积较DIP小很多,大部分都是正正方方的。二者的主要区别在于PLCC的引脚向内折叠(左图),TQFP引脚是向外折叠的(右图)。相对来讲PLCC便于重复利用(也可以配插座),TQFP更适合批量化生产。
三、DIP的小型化:SOP、TSOP
SOP与DIP封装有点像,都是两排引脚,但SOP较DIP小很多,而且引脚也是向外折叠便于工业生产。TSOP是较SOP更小型化、更扁平化的封装。下图中左侧是SOP、右侧是TSOP。
四、超大规模封装PQFP
前面说使用TQFP封装引脚向外折叠便于自动化生产,但TQFP一般只有数十个引脚,一些芯片可能有上百个引脚,此时使用的封装格式就叫PQFP(与TQFP类似引脚都是向外折叠的)。
五、更小、更薄、更强大的BGA
BGA封装将引脚放到了芯片底部,其优点除了体积更小、更薄,散热性能也更为优秀,但一般用于超大规模集成电路。
与BGA类似的还有LGA、PGA,原理类似只是底部引脚不太一样。BGA是球状引脚、LGA是片状引脚、PGA是针型引脚。因为无法焊接BGA、LGA和PGA都需要配有相应的插座。