线路板飞针测试的原理很简单，仅仅需要两根探针作x、y、z的移动来逐一测试各线路的两个端点，因此不需要另外制作昂贵的治具。但是由于是端点测试，因此测速极慢，约为10~40 points/sec，所以较适合样品及小量产；在测试密度方面，飞针测试可适用于极高密度板，如MCM。
飞针测试机原理：就是利用4支探针对线路板进行高压绝缘和低阻值导通测试（测试线路的开路和短路）只要测试文件是由客户原稿和我们的工程稿两个组成。
当测试完出现短路开路以下四个原因：
1.客户文件：测试机只能做比对，不能分析
2.产线生产：pcb板出现翘曲、阻焊、字符不规范
3.工艺数据转换：我司采用工程稿测试 ，工程稿某些资料（过孔）漏做
4.设备因素:软硬件问题
当大家收到我们测试通过的板子经大家做贴片后，遇到过孔不通，不知道什么原因造成误以为是我们测试不过的也发货了，其实造成过孔不通的原因有很多。
这个原因是四方面的：
1.钻孔时引起的不良：板材是环氧树脂玻纤的材料，钻孔过孔后，孔内出现残留灰尘，没有清洗干净，固化后无法沉铜，一般这种情况我们在飞针测试环节就会测试出来。
2.沉铜引起的不良：沉铜的时间过短，孔铜不饱满，上锡时孔铜融掉不饱满产生不良状况。（化学沉铜中除胶渣、碱性除油、微蚀、活化、加速、沉铜中的某个环节出问题，显影不尽，蚀刻过度，孔内残留药液没有冲刷干净，具体环节具体分析）
3.线路板过孔需要过大电流，未提前告知需要加厚孔铜，通电后电流过大熔掉孔铜，这种问题也是经常会发生的，理论值的电流和实际的电流不成比，导致通电后直接融掉孔铜，从而导致过孔不通，被误以为没有进行测试。
4.SMT锡质量及技术引起的不良：焊接时过锡炉停留时间过长，导致孔铜融掉了，从而引起不良，新手的伙伴们，对于控制时间上，对材料的判断上不是很精准，在高温下材料下出现失误，导致孔铜融掉出现不通。现在的板厂基本上样板都能做到飞针测试的，所以如果制版还是找百分百飞针测试的，避免板子收到手里发现出问题。
总结：通过学习我们会更了解飞针测试的小细节，工作中知道何去何从了。
线路板飞针测试的原理很简单，仅仅需要两根探针作x、y、z的移动来逐一测试各线路的两个端点，因此不需要另外制作昂贵的治具。但是由于是端点测试，因此测速极慢，约为10~40 points/sec，所以较适合样品及小量产；在测试密度方面，飞针测试可适用于极高密度板，如MCM。
飞针测试机原理：就是利用4支探针对线路板进行高压绝缘和低阻值导通测试（测试线路的开路和短路）只要测试文件是由客户原稿和我们的工程稿两个组成。
当测试完出现短路开路以下四个原因：
1.客户文件：测试机只能做比对，不能分析
2.产线生产：pcb板出现翘曲、阻焊、字符不规范
3.工艺数据转换：我司采用工程稿测试 ，工程稿某些资料（过孔）漏做
4.设备因素:软硬件问题
当大家收到我们测试通过的板子经大家做贴片后，遇到过孔不通，不知道什么原因造成误以为是我们测试不过的也发货了，其实造成过孔不通的原因有很多。
这个原因是四方面的：
1.钻孔时引起的不良：板材是环氧树脂玻纤的材料，钻孔过孔后，孔内出现残留灰尘，没有清洗干净，固化后无法沉铜，一般这种情况我们在飞针测试环节就会测试出来。
2.沉铜引起的不良：沉铜的时间过短，孔铜不饱满，上锡时孔铜融掉不饱满产生不良状况。（化学沉铜中除胶渣、碱性除油、微蚀、活化、加速、沉铜中的某个环节出问题，显影不尽，蚀刻过度，孔内残留药液没有冲刷干净，具体环节具体分析）
3.线路板过孔需要过大电流，未提前告知需要加厚孔铜，通电后电流过大熔掉孔铜，这种问题也是经常会发生的，理论值的电流和实际的电流不成比，导致通电后直接融掉孔铜，从而导致过孔不通，被误以为没有进行测试。
4.SMT锡质量及技术引起的不良：焊接时过锡炉停留时间过长，导致孔铜融掉了，从而引起不良，新手的伙伴们，对于控制时间上，对材料的判断上不是很精准，在高温下材料下出现失误，导致孔铜融掉出现不通。现在的板厂基本上样板都能做到飞针测试的，所以如果制版还是找百分百飞针测试的，避免板子收到手里发现出问题。
总结：通过学习我们会更了解飞针测试的小细节，工作中知道何去何从了。
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