PADS 封装分配出了问题，在封装画了铜箔与三脚关联接地，但是logic分配不了，PADS小白请大神指导

2020-9-25 09:53:11

先有网络GND，才能都接地。
logic的网络定义它们都接地，LAYOUT时铜箔才能跟3脚都接地。

2020-9-25 15:57:46

看错误应该是器件封装和原理图定义对不上吧，可以尝试把接地焊盘搞成独立管脚

2020-10-12 15:25:04

PCB 封装管脚要比原理图上的多才行，PCB封装你再添加一个管脚，然后右键这个管脚点击关联后点击GND大铜箔合并就可以了

2020-12-10 16:10:29

上面都提示了你做的封装管脚和你的logic画的脚位数对不上，修改下脚位数就可以了

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