TO247是比较常用的小外形封装，表面贴封装型之一，247是封装标准的序号。常见的TO-247AC和TO-247AD应该都是vishay的名称。TO-247封装尺寸介于模块与单管之间，能封装大部分的
电子元器件，TO247一般为非绝缘封装，TO-247的管子一般用在大功率的POWER中，用作开关管的话，它的耐压和电流会比较大一点。海飞乐技术有限公司的TO247封装在二极管、三极管、MOSFET、IGBT、可控硅、
电源模块、整流桥、功率电阻等领域工艺与技术已经趋于完善。
TO-247-3L封装结构与尺寸表
TO-247-2L封装结构与尺寸表
TO247安装注意事项：
TO247安装，用中间那个孔加上螺丝固定在散热板上。
如需绝缘，
元件和散热板之间要加云母片或其它绝缘导热片。要先将管子、散热片的螺丝孔对准，再打螺丝，根据使用散热片材质，注意扭力。
如果是体积不大的陶瓷散热片用在TO-247管子上面的，最好不要涂导热硅脂，因导热硅脂的导热率并不是很高，也才2.0-5.5 w/m.k左右，况且加多一层介质会增加热阻；小片的陶瓷片都是很平整的，除非你的散热片不平，或者是你的管子本身不平整；如是这二种情况，则需要加导热硅脂，加导热硅脂要尽量少，薄薄一层即可。
TO247封装与其他形式封装对比
元器件的封装对性能的影响并不大，只是外形按照终端的需求要设计。下面是TO-247封装与其他封装的一些对比。所以制作元件封装焊盘尺寸、孔的尺寸不同，3个焊盘间距也不同。空间留的大小也不同。注意，TO-227封装也有两脚封装。.两脚封装就是取消了中间脚。
TO-247封装与TO-3P封装的区别
TO-247封装与TO-3P封装都是3引脚输出的，里面的裸芯片（即
电路图）是可以完全一样的，所以功能及性能基本一样，最多是散热及稳定性稍有影响。由于不同的终端需要，所以需要不同的外形而已。比如现在的
手机MP3越做越薄，越做越小，那么上面的芯片只能采用小型外形的，所以就要求同样的功能下的IC外形要小。
TO-220封装和TO-247封装的区别
TO247封装脚距：5.56mm;宽度：15.8mm；管脚最大宽度：1.29mm
TO220封装脚距：2.54mm，宽为5.08mm ;管脚最大宽度：1.29mm
英飞凌的COOLMOS TO247封装
英飞凌已经在CoolMOS系列器件中推出新的封装概念“4引线封装”，其中，通孔封装名为“TO-247 4PIN”。推出的TO-247 4引脚模型提供了一个额外的源极连接引脚。在内部连接中，引脚分离始于芯片部，充当开尔文源。电源引脚“S”为电源接地提供了连接。开尔文源引脚，源-感侧引脚“SS”直接连接至驱动器地线，以便将驱动电流与电源电流路径分离。
