1、高频信号用罗杰斯板材，常规信号用普通板材；因单板只有表层有高频信号，所以采用两种板材混压设计；还需要注意基铜的设计，芯板厚度根据板材厂提供的选择，此板选用0.203MM的芯板；
层叠设计如下：
2、接头处渐变设计：
结合层叠、
仿真要求，给出如下设计间距和线宽规则：
W0= 0.356mm（14mil），G0=0.127mm（5mil）（射频线宽和地间距）
W1=0.381mm（15mil），G1=0.51mm（20mil），L1=4mm（157mil 接头处线宽和地间距，长度）
W2=1.1mm（43mil）， L2=0.85mm（33.5mil）（接头渐变宽度和长度），包地孔的间距40mil
PCB设计示意图如下：
3、为了方便测试、散热，Top 层的金属屏蔽部分和射频信号旁边2mm范围内需要开阻焊； 部分区域射频信号因空间限制做不到2mm，经与客户确认，适当做小。
4、底层也考虑散热要求，需整板大面积开窗，部分区域放置少量器件，且尽量集中；非地过孔做好避让；
