1、因结构限制，布局紧密，表底层基本没走线空间；通过评估，Nand的线至少需要3个内层，再加上其它杂线和
电源，层叠需要设计成10层板，4个内层走线；布局图如下：
2、0.8mm板厚做10层板比较极限，且板上PCIE3.0需要严格控制阻抗，提前与客户、工厂进行互动沟通，以便能同时满足板厚、阻抗要求； 实际设计的层叠如下（非常规层叠，加工能力比较极限，需和工厂确认后才能使用）：
3、3/4，7/8为相邻层设计，布线时错开处理，避免相互影响；因中间还相邻着两个电源层，保证重要信号优先走3/8层，4/7层走线避免跨电源分割；
4、因单板较薄，内层在不影响相邻层走线阻抗的情况下，空余地方多铺地铜，避免板弯板翘；
5、因8片nand发热量较大，表底层空余的地方铺地铜，增加散热：
