请问倒装芯片1148的可制造性？

根据我的经验，1148 Xilinx BGA可能非常重。
我有2个
这些芯片在一块板上。
一个在上部，另一个在上部
相反。
我担心的是，如果我通过回流焊安装第二个
烤箱，然后第一个将容易跟随底部
由于它的重量，董事会。
我安装了BGA和其他组件
PCB的反面始终没有问题
它们脱落（这是由于它之间存在表面张力）
板和部分通过液态焊料）。
我唯一的一次
看到的部件脱落是因为它们很重，而且这些BGA是
不轻。
任何人都可以帮助我提出建议或输入
环境。谢谢。