2：熟练各类产品平台原理图，PCB LAYOUT(四至二十四层，一至二阶HDI)设计。精通LAYOUT技术：LVDS低压差分信号差分布线(USBPN,HDMI,MIPI,RXNP,TXNP,EARPN,SPEAKNP,DQSn、DQSn#，CK、CK#...)；DDR等距等长蛇形布线；射频微带布线，带状布线；模拟AV，电源及时钟包地处理布线；3W，20H，层间相互垂直布线，分割，挖地等技术。对EMC、EMI、ESD﹑SI、PI有丰富的设计经验及策略; 4：具备丰富的SI、PI、EMI∕EMC、ESD控制处理经验，能正确处理电路中的屏蔽、滤波、接地﹑防雷等问题；熟练掌握对高频信号与低频信号，射频信号与混合信号及多层板中数字与模拟信号的处理。 5.目前正在管理8人技术团队，如有需要联系qq759948522
