中国，2014年12月15日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界最大的MEMS制造商、全球最大的消费性电子及移动MEMS供应商[ 资料来源： IHS Consumer and Mobile MEMS Market Tracker H1 2014]、全球最大的汽车MEMS产品供应商[ 资料来源： IHS Market Tracker Automotive MEMS H1 2014]意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）进一步扩大环境传感器的产品阵容，推出新款具有开创性的压力传感器。新产品LPS22HB是全球最小的压力传感器，具有高测量精度、稳固封装设计、超小尺寸等优势。
目前压力传感器被集成到越来越多的消费电子产品与可穿戴装置中，例如智能手机、平板电脑、运动手表、智能手表以及手环等，使目标应用实现楼层识别 (floor detection) 和增强型位置服务 (location-based services)，提高航位推测运算 (dead-reckoning) 准确率，为天气分析器 (weather analyzer)、健康运动监视器等智能手机应用创造更多机会。因此，市场分析机构HIS预测，到2018年，全球用于消费性电子产品的压力传感器销量将接近10亿颗。
LPS22HB不仅是世界最小的压力传感器，还是市场上唯一采用整体一次性成形塑料封装 (fully molded package)，热性能和机械强度均领先业界（耐撞击能力 > 20,000g），同时提升了测量性能，并完美地解决了工作电流与噪声的矛盾问题。这一切归功于意法半导体这项被称作“Bastille”的MEMS新技术。这项技术采用整体一次性成形穿孔格栅阵列 (HLGA, Holed Land Grid Array) 塑料封装，芯片表面积仅为2x2 mm，厚度不足0.8mm，是市场上最小的封装。这一革命性封装技术已经过意法半导体LPS25HB 2.5 x 2.5mm压力传感器的检验，因为本身设计即具备无尘防水的特性，所以不再需要金属或塑料盖以及附加的机械隔离格栅。
意法半导体高端传感器及模拟器件产品部总经理Francesco Italia表示：“利用我们业界领先的MEMS制造工艺、先进的封装技术和ASIC设计能力，意法半导体的LPS22HB是一个采用整体一次性成形塑料封装，体积仅为3mm3，独一无二的压力传感器。我们再次提高了压力传感器市场的标杆，让我们的客户能够为他们的客户带来更多的价值。”
新压力传感器具有很多不凡的特性，例如增强型温度补偿 (temperature compensation) 功能，使应用能够在不断变化的环境中仍可保持稳定的性能表现；260至1260 hPa 的绝对压力 (absolute pressure) 量程覆盖所有可能的实际应用高度（从最深的矿井到穆峰顶峰）；不足 5μA 的低功耗；压力噪声低于1Pa RMS。
LPS22HB预计于2015年第三季度开始量产，即日起开放原始设备制造商 (OEM) 申请样品。
中国，2014年12月15日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界最大的MEMS制造商、全球最大的消费性电子及移动MEMS供应商[ 资料来源： IHS Consumer and Mobile MEMS Market Tracker H1 2014]、全球最大的汽车MEMS产品供应商[ 资料来源： IHS Market Tracker Automotive MEMS H1 2014]意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）进一步扩大环境传感器的产品阵容，推出新款具有开创性的压力传感器。新产品LPS22HB是全球最小的压力传感器，具有高测量精度、稳固封装设计、超小尺寸等优势。
目前压力传感器被集成到越来越多的消费电子产品与可穿戴装置中，例如智能手机、平板电脑、运动手表、智能手表以及手环等，使目标应用实现楼层识别 (floor detection) 和增强型位置服务 (location-based services)，提高航位推测运算 (dead-reckoning) 准确率，为天气分析器 (weather analyzer)、健康运动监视器等智能手机应用创造更多机会。因此，市场分析机构HIS预测，到2018年，全球用于消费性电子产品的压力传感器销量将接近10亿颗。
LPS22HB不仅是世界最小的压力传感器，还是市场上唯一采用整体一次性成形塑料封装 (fully molded package)，热性能和机械强度均领先业界（耐撞击能力 > 20,000g），同时提升了测量性能，并完美地解决了工作电流与噪声的矛盾问题。这一切归功于意法半导体这项被称作“Bastille”的MEMS新技术。这项技术采用整体一次性成形穿孔格栅阵列 (HLGA, Holed Land Grid Array) 塑料封装，芯片表面积仅为2x2 mm，厚度不足0.8mm，是市场上最小的封装。这一革命性封装技术已经过意法半导体LPS25HB 2.5 x 2.5mm压力传感器的检验，因为本身设计即具备无尘防水的特性，所以不再需要金属或塑料盖以及附加的机械隔离格栅。
意法半导体高端传感器及模拟器件产品部总经理Francesco Italia表示：“利用我们业界领先的MEMS制造工艺、先进的封装技术和ASIC设计能力，意法半导体的LPS22HB是一个采用整体一次性成形塑料封装，体积仅为3mm3，独一无二的压力传感器。我们再次提高了压力传感器市场的标杆，让我们的客户能够为他们的客户带来更多的价值。”
新压力传感器具有很多不凡的特性，例如增强型温度补偿 (temperature compensation) 功能，使应用能够在不断变化的环境中仍可保持稳定的性能表现；260至1260 hPa 的绝对压力 (absolute pressure) 量程覆盖所有可能的实际应用高度（从最深的矿井到穆峰顶峰）；不足 5μA 的低功耗；压力噪声低于1Pa RMS。
LPS22HB预计于2015年第三季度开始量产，即日起开放原始设备制造商 (OEM) 申请样品。
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