目前，手机厂商一般会采取两种解决方案来降低手机发热的问题：一种就是硬件散热，比如使用石墨片或导热硅脂散热，而一种就是内核优化散热。 硬件散热方面，以前大多数厂商解决散热问题的方法都是在架构方面采用高导热材料。传统的导热材料主要是金属材料，如铜、铝、银等。但是，金属材料密度大，膨胀系数高，在要求高导热效率的场合尚不能满足使用要求，所以随着手机芯片主频的提升，手机厂商开始改善硬件散热方案。
导热石墨片的应用正是比较普遍的一种，石墨散热膜的热传导率是铜的2-4倍，在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能。
导热石墨片是石墨烯堆垛成的，石墨烯是一种二维结构的碳材料，导热系数高达1600 W/m·K，高于碳纳米管和金刚石。在水平方向导热快，在纵向上起到热的效果。所以我们看到，如今很多手机品牌都在使用石墨散热。例如苹果和LG、小米等，都采用了石墨散热。
导热硅脂散热，导热硅脂是牙膏状，使用时直接涂抹就可以了，使用方便，导热系数高达500W/m·K，使CPU和散热器良好接触，使CPU的热量及时传递到散热器上，再通过散热器散发出去，从而起到为CPU散热的目的。
不过随着硬件的升级，单纯的硬件散热也无法完美的实现控热，所以也有很多厂商在硬件散热的基础上加入了内核优化散热，内核优化散热类似省电软件，不过却有着一定的差异，大多数厂商的内核优化都可以实现在底层控制各种不同的CPU所支持的变频技术，可以在上层根据系统负载动态选择合适的运行频率，简单来说就是能够智能调控主频，一些厂商还专门为手机配备了一颗用于控电的核芯。
而除此之外，还有部分厂商会通过植入深度睡眠模块为手机加入超低功耗省电模式。相比较而言，很多省电软件解决散热问题的方法只是采用降低CPU频率和I/0调度，有些省电软件可能导致发热更严重或更耗电。
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