单片机解密需要以下设备：
IC封带机：
适用于集成电路（IC）、SMD包装封装成型。
IC测试架：
IC测试架适用于集成电路的功能验证和测试。
显微镜：
电子显微镜是根据电子光学原理，电子束和电子透镜代替光束和光学透镜，使物质的细微结构在非常高的放大倍数下成像的仪器。电子显微镜的分辨能力以它所能分辨的相邻两点的最小间距来表示。20我们70年代，透射式电子显微镜的分辨率约为0.3纳米（人眼的分辨本领约为0.1毫米）。现在电子显微镜最大放大倍率超过300万倍，而光学显微镜的最大放大倍率约为2000倍，所以通过电子显微镜就能直接观察到某些重金属的原子和晶体中排列整齐的原子点阵。
IC机器手：
IC机械手用于测试或烧录DIP，SOP封装的集成电路包含SOP，SSOP;DIP;TSSOP;其特点是：有一条进料管，一条OK出料管及一条FALL出料管，由电磁铁驱动分选棱到OK/FAIL管，有自动，OK测试，FAIL测试三种模式选用。另外还有调试及暂停模式，分别用于检修机器及临时排除卡料之用，出料管满管数量可由客户自由设定，FAIL料可以由用户设定重测次数，测试机的接口信号高低电平可以由用户设定，机械异常时由LED显示异常代码，方便用户排除故障，可显示OK/FAIL料的测试数量及总测试次数。
管脚检测仪：
采用连续变倍光学系统和视频显微系统，广泛用于连接器排针、小型变压器、IC管脚的平整度以及脚间距离在线对比检测。
电子探针仪：
X射线光谱学与电子光学技术相结合而产生的。以聚焦的高速电子来激发出试样表面组成元素的特征X射线，对微区成分进行定性或定量分析的一种材料物理试验，又称电子探针X射线显微分析。电子探针分析的原理是：以动能为10~30千电子伏的细聚焦电子束轰击试样表面，击出表面组成元素的原子内层电子，使原子电离，此时外层电子迅速填补空位而释放能量，从而产生特征X射线。
切片机：
也叫自动开片机。ic解密和芯片反向设计中，好的开片机界面友好，操作简易、安全，切口整齐，安装塑料薄膜表面处理系统，使制品适合特殊要求。采用PLC微电脑控制系统，切片速度、长度、数量可任意设定。微电脑控制系统自动检测，并显示机器故障部位、当前工作状态、累积生产数量，自动精密送料，生产线加速或减速，切片机输送材料的速度和切片频率会自动跟踪，不影响切片的长度误差，刀具采用特殊钢材制成，经久耐用。
单片机解密需要以下设备：
IC封带机：
适用于集成电路（IC）、SMD包装封装成型。
IC测试架：
IC测试架适用于集成电路的功能验证和测试。
显微镜：
电子显微镜是根据电子光学原理，电子束和电子透镜代替光束和光学透镜，使物质的细微结构在非常高的放大倍数下成像的仪器。电子显微镜的分辨能力以它所能分辨的相邻两点的最小间距来表示。20我们70年代，透射式电子显微镜的分辨率约为0.3纳米（人眼的分辨本领约为0.1毫米）。现在电子显微镜最大放大倍率超过300万倍，而光学显微镜的最大放大倍率约为2000倍，所以通过电子显微镜就能直接观察到某些重金属的原子和晶体中排列整齐的原子点阵。
IC机器手：
IC机械手用于测试或烧录DIP，SOP封装的集成电路包含SOP，SSOP;DIP;TSSOP;其特点是：有一条进料管，一条OK出料管及一条FALL出料管，由电磁铁驱动分选棱到OK/FAIL管，有自动，OK测试，FAIL测试三种模式选用。另外还有调试及暂停模式，分别用于检修机器及临时排除卡料之用，出料管满管数量可由客户自由设定，FAIL料可以由用户设定重测次数，测试机的接口信号高低电平可以由用户设定，机械异常时由LED显示异常代码，方便用户排除故障，可显示OK/FAIL料的测试数量及总测试次数。
管脚检测仪：
采用连续变倍光学系统和视频显微系统，广泛用于连接器排针、小型变压器、IC管脚的平整度以及脚间距离在线对比检测。
电子探针仪：
X射线光谱学与电子光学技术相结合而产生的。以聚焦的高速电子来激发出试样表面组成元素的特征X射线，对微区成分进行定性或定量分析的一种材料物理试验，又称电子探针X射线显微分析。电子探针分析的原理是：以动能为10~30千电子伏的细聚焦电子束轰击试样表面，击出表面组成元素的原子内层电子，使原子电离，此时外层电子迅速填补空位而释放能量，从而产生特征X射线。
切片机：
也叫自动开片机。ic解密和芯片反向设计中，好的开片机界面友好，操作简易、安全，切口整齐，安装塑料薄膜表面处理系统，使制品适合特殊要求。采用PLC微电脑控制系统，切片速度、长度、数量可任意设定。微电脑控制系统自动检测，并显示机器故障部位、当前工作状态、累积生产数量，自动精密送料，生产线加速或减速，切片机输送材料的速度和切片频率会自动跟踪，不影响切片的长度误差，刀具采用特殊钢材制成，经久耐用。
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