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吴思莹

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比较一下CC2530平台和MSP430+CC2520平台？

您好！我们之前设计的无线传感器网络平台是基于CC2430的，现考虑升级到CC2530或者CC2520平台，但现在不确定是采用CC2530平台还是MSP430+CC2520平台，目前我们传感器节点采用的传感器是声音传感器、红外传感器和三轴磁阻传感器。能不能从节点功耗、计算能力、可扩展性以及开发难易这几个方面给我们比较一下CC2530平台和MSP430+CC2520平台？谢谢！

回帖（3）

蔡维林

2020-4-2 06:20:53

如果之前用CC2430没问题的话，用CC2530也一定没有问题。
分离方案功耗稍低，计算能力和可扩展性比SOC要好。
SOC的方案简单，容易开发，尺寸小
From TI Wireless Connectivity

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吴思莹

2020-4-2 06:34:43

引用: 梓沐凡晨发表于 2020-4-2 06:20
如果之前用CC2430没问题的话，用CC2530也一定没有问题。
分离方案功耗稍低，计算能力和可扩展性比SOC要好。
SOC的方案简单，容易开发，尺寸小

谢谢！能不能给推荐些MSP430+CC2520设计节点的一些资料？还有一个问题就是CC2530比CC2430少了8个管脚，好像是少了一些模拟电源的引脚，少的这8个管脚对其功能有影响吗？谢谢！

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陈茗卓

2020-4-2 06:44:20

引用: hwjj940056201 发表于 2020-4-2 06:34
谢谢！能不能给推荐些MSP430+CC2520设计节点的一些资料？还有一个问题就是CC2530比CC2430少了8个管脚，好像是少了一些模拟电源的引脚，少的这8个管脚对其功能有影响吗？谢谢！

没太多影响，主要是封装做小了

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