FPC化学镍金对SMT焊接的作用

　　FPC化学镍金是一种通俗说法，正确的名词应称为化镍浸金（EN/IG）。化学镍层的生成无需外加电流，靠槽液中的还原剂（如次磷酸二氢钠NaH2PO2等）的作用，在高温下针对已活化的待镀金属表面，即可持续进行镍-磷合金层的不断沉积。化学镍层可作为金属原子迁移之遮蔽层，防止铜扩散至金镀层。
　　至于浸镀金，则是一种无需还原剂的典型置换反应。当化学镍表面进入浸金槽液中时，在镍层被溶解抛的同时，金层也随即沉积在镍金属上。一旦镍表面全被金层所盖满后，金层的沉积反应逐渐停止，很难增加到相当的厚度。至于另一系列的厚化金，则还需强力的还原剂方可使金层逐渐加厚。
　　化镍金具可焊性，又可提供IC晶片打线（Au/Al线）的基底，在PCB设计上已被广为采用。
　　事实上板面化镍金所形成的焊点，其对零件之焊接强度几乎全都建筑在镍层表面上，镀金之目的只是让镍面在空气中受到保护不致钝化或氧化，维持起码的焊钖性而已。金层本身完全不适合焊接，其焊点强度也非常不好。
　　在电路板高温焊接的瞬间，黄金早已与钖组成不同形式的介面合金共化物（如AuSn，AuSn2，AuSn4等）而逸走，因而真正的焊点基础都是着落在镍面上，焊点的强弱与金无关。也就是说焊钖中的钖，会与纯镍形成Ni3Sn4介面合金共化物。薄薄的金层会在很短时间内快速散走，溜入大量的焊钖中，金层根本无法形成可靠的焊点。
　　因此，镍层如果过薄（低於3um-5um），无法提供良好的焊锡基底，就会使得SMT回流焊锡脱落或附著不良。