散热凸块
这种薄膜热电技术的核心是散热铜柱凸块，也称为“散热凸块”。散热凸块是一种热电器件，由薄膜热电材料制成，嵌入到倒装芯片互连结构(尤其是铜柱焊料凸点)中，用于电子元器件和光电元器件的封装，包括CPU和GPU的倒装芯片封装、激光二极管及半导体光放大器(SOA)。不同于提供电性通路和与封装间建立机械连接的传统焊料凸点，散热凸块有固态热泵的作用，可根据它们的布局在芯片表面或其它位置提供局部热管理功能。散热凸块的直径为238微米，高60微米。
热源散热应用
无论是对热点进行散热，以保持最优化性能所需的工作温度范围，还是将热量从敏感的电子元器件上导走，eTEC技术使微型热管理产品能够精确地控制热量和温度。通过在热源处采用目前市场上尺寸最小的器件进行散热，客户获得了一种解决散热设计难题的独特方法。
微型散热解决方案可在不降低效率的前提下改善器件性能，因此市场上对该解决方案的需求一直在稳步上升。针对这种需求，Nextreme Thermal Solutions开发了OptoCooler产品系列，包括各种能在0.4瓦至4瓦范围内散热的产品。
由热能发电
利用这些薄膜器件，可将30°C的低温差转换为电能。事实上，某些eTEG技术可使经过优化的产品提供热流非常高(大于20瓦/平方厘米)的电源。薄膜温差发电器可利用废热产生电能，主要应用包括：(1)给气体传感器供电；(2)对黑暗场所中的无线传感器进行涓流充电；(3)改善汽车的燃油效率等。例如，Nextreme的eTEG UPF40可提供322 毫瓦/平方厘米的功率密度，而且根据应用要求，只要将器件以大型阵列形式进行组配,就能方便地进行扩展。
本文小结
无论此技术是用作管理热量和控制温度的一种手段，还是利用这些器件将余热导走并将其转换成电功率，在从台式电脑到手持设备的应用中，散热设计的难题都可以利用微型薄膜热电技术加以解决。
散热凸块
这种薄膜热电技术的核心是散热铜柱凸块，也称为“散热凸块”。散热凸块是一种热电器件，由薄膜热电材料制成，嵌入到倒装芯片互连结构(尤其是铜柱焊料凸点)中，用于电子元器件和光电元器件的封装，包括CPU和GPU的倒装芯片封装、激光二极管及半导体光放大器(SOA)。不同于提供电性通路和与封装间建立机械连接的传统焊料凸点，散热凸块有固态热泵的作用，可根据它们的布局在芯片表面或其它位置提供局部热管理功能。散热凸块的直径为238微米，高60微米。
热源散热应用
无论是对热点进行散热，以保持最优化性能所需的工作温度范围，还是将热量从敏感的电子元器件上导走，eTEC技术使微型热管理产品能够精确地控制热量和温度。通过在热源处采用目前市场上尺寸最小的器件进行散热，客户获得了一种解决散热设计难题的独特方法。
微型散热解决方案可在不降低效率的前提下改善器件性能，因此市场上对该解决方案的需求一直在稳步上升。针对这种需求，Nextreme Thermal Solutions开发了OptoCooler产品系列，包括各种能在0.4瓦至4瓦范围内散热的产品。
由热能发电
利用这些薄膜器件，可将30°C的低温差转换为电能。事实上，某些eTEG技术可使经过优化的产品提供热流非常高(大于20瓦/平方厘米)的电源。薄膜温差发电器可利用废热产生电能，主要应用包括：(1)给气体传感器供电；(2)对黑暗场所中的无线传感器进行涓流充电；(3)改善汽车的燃油效率等。例如，Nextreme的eTEG UPF40可提供322 毫瓦/平方厘米的功率密度，而且根据应用要求，只要将器件以大型阵列形式进行组配,就能方便地进行扩展。
本文小结
无论此技术是用作管理热量和控制温度的一种手段，还是利用这些器件将余热导走并将其转换成电功率，在从台式电脑到手持设备的应用中，散热设计的难题都可以利用微型薄膜热电技术加以解决。
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