境外媒体报道称，高通近日发表旗舰级芯片骁龙865，并选择由台积电负责生产代工，高通的说法是基于代工厂产能和技术考量，但有媒体披露，高通是担心骁龙865芯片技术被三星偷走，趁机优化三星自家Exynos系列芯片。
据新加坡《联合早报》网站12月26日报道，高通这次最新亮相的三款5G处理器，包括旗舰级的骁龙865，由台积电7纳米制程吃下代工“肥单”，而中端的骁龙765、骁龙765G，则由三星的7纳米制程所生产。
报道称，高端芯片之所以下单给台积电，高通的解释是，选择芯片代工厂考量的因素包括芯片技术和供应能力等。不过，韩国媒体Business Korea指称，三星的7纳米布局较台积电提早好几个月，仍无法吃到高端芯片骁龙865订单，只分配到中端S765、S765G，真正原因是高通担心三星“抄袭”芯片的制程技术。
报道指出，其他一些厂商情况也类似，选择交给台积电代工，就是为了保持自家技术的优势，不让三星Exynos芯片超前。三星不仅是一家掌握芯片设计技术的公司，还是芯片代工巨头，上下游整合“一条龙全包”，各家厂商忧心订单若全给三星，商业机密恐遭窃取，影响自身竞争力。
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