BGA焊接开焊的原因及解决办法

　　BGA焊接开焊原因
　　1、焊膏量不足
　　开口堵塞引起的焊膏印刷量不足会产生开焊现象，在CBGA或CCGA中这种现象很常见，因为这两种器件在再流时都不会发生焊膏塌陷现象。
　　2、可焊性不良
　　焊盘污染和氧化通常会产生湿润问题，如果PCB焊盘受到污染，由于焊料不能与PCB焊盘湿润，在毛细作用下，焊料流动到焊球与元件的界面上，PCB焊盘侧就会形成开焊。焊盘的焊接性不良也会在PBGA焊球熔化塌陷后形成开焊。
　　3、共面性差
　　共面性差通常诱发或直接引起开焊，所以PCB不共面的最大值在局部区域不能超过5mil或者在整体区域不能超过1％（IPC-600标准中可接受类别为D，等级为2级和3级）。在返修工艺中，应当采用预热工序以尽量减少PCB变形产生的不共面。
　　4、贴片偏位
　　元件贴片时的偏位通常会引起开焊。
　　5、热失配
　　内应力引起的剪切力会产生焊点的开焊现象。在特定的工艺条件下当很大的温度梯度穿过PCB时，就会发生这种开焊现象。例如，SMT再流后往往跟着波峰焊，再流中形成的PBGA角部焊点，在波峰焊阶段，从焊点和封装元件的界面处开裂形成开焊。在某些情况下，PBGA角部的焊点仍然连接元件和PCB焊盘，而实际上，焊盘以及从PCB上剥离，仅仅只是和PCB的阴线相连，在这两种情况下，PBGA的焊点都靠近通孔位置。
　　BGA焊接开焊解决办法
　　①印刷足够的焊膏
　　②提高PCB焊盘的可焊性
　　③保持PCB基板的共面性
　　④精确的贴装元件
　　⑤避免产生过大的温度梯度
　　⑥波峰焊前覆盖通孔
　　⑦预烘干元件

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