不知道大家目前焊接调试板子是怎么焊接

因为公司有很多调试的板子或者样品，每次不是十块就是十块以内，让焊接厂焊接因为量少比较慢而且比较贵，自己焊接比较费时间和精力，而且BGA的芯片还焊接不好，有人知道目前有没有公司自己焊接的方案，每次焊接十块左右，不用SMT机器（那个太贵了），我目前了解的是（自己想象的，问焊接厂也不告诉我）有个刷锡的架子，手动刷锡，之后不知道有没有上件的机器还是手动上件，在之后是不是有加热的机器，让锡浆融化，不知道是不是这样的步骤，你们调试的板子怎么焊接的，除了自己手焊和给焊接厂。