近日，推特博主Joshua Vergara曝光了关于联发科5芯片的最新消息，称其将于11月26日正式发布。结合此前联发科5G芯片的爆料，相关消息都表明联发科进军5G芯片领域，或许只是时间问题。
据悉，联发科5G芯片采用7nm工艺制造，内置5G调制解调器Helio M70，包含ARMCortex-A77CPU、Mali-G77 GPU和联发科独立AI处理单元APU。这款产品适用于5G独立与非独立(SA/NSA)组网架构Sub-6GHz频段，支持兼容从2G到4G各代连接技术，支持60fps的4K视频编码/解码，以及80MP摄像等。
在此前举办的2019联发科高层峰会后，联发科CEO蔡力行也提到：“基于联发科5GSoC的手机明年一季度将会上市，并且联发科还会推出中端和低端的5G芯片产品以满足市场需求。”这番话中可以发现，MT6885Z芯片或许已经开始量产，并将于2020年第一季度前开始向制造商供应并应用在智能手机上。
在基带芯片领域，联发科此前推出的Helio X10、Helio X20系列芯片在4G芯片市场俘获了包含小米OV以及魅族等一票国内手机厂商，备受中低端手机市场热捧。也可能是因为庞大的4G手机市场，导致联发科减缓了5G领域的业务推进，因此在5G芯片领域一直没有亮眼的表现。
在5G芯片领域，华为、高通、三星后来居上，各自推出了自研5G基带芯片。其中，华为海思的麒麟985与麒麟990成为了高端5G芯片的代表；高通旗下的骁龙8系、7系和6系产品均扩展其5G移动平台产品组合；三星推出的首个5G集成SoC产品Exynos980同样不可小觑。
随着5G商业化应用的逐步落地，智能手机成为了最先受到冲击的市场。虽然目前5G网络、5G手机的普及率还不高，但是终究会取代4G成为社会发展的主流。率先掌控5G芯片，才能真正掌握相关5G产业命脉。对于联发科来说，4G芯片市场的辉煌已经成为了过去，尽早布局5G芯片，才是企业发展的正确走向。5G的赛道上，联发科是否还能重新追上三星华为高通？欢迎回帖讨论，凡回帖参与本次话题讨论，均可获得5积分奖励！
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