FPGA产品在消费电子领域迅速增长，据预测，FPGA占全球消费电子市场总销售收入的比例将由2002年的7.6%增加至今年的18%。Actel是以创新为基础的企业，一直致力于实现最佳的价格/性能平衡。通过与客户密切合作，我们继续优化产品和设计，使其能够满足今天便携式电子严格的功率和面积要求。
FPGA系列重视功率优化
Actel的IGLOO系列FPGA专为功率而优化，提供最低的功耗为5μW，低至竞争性FPGA的静态功耗的0.5%，与目前用于便携式应用的各种PLD产品相比，可延长电池寿命达10倍以上。用于IGLOO的Flash*Freeze技术能够使器件轻易进出超低功耗模式，功耗仅为5μW，同时能保存SRAM(静态随机存取)和寄存数据。Actel的低功耗IGLOO FGPA采用焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装。IGLOO FPGA的价格低廉，却提供高达250MHz的系统性能，将继续在讲求最低功耗和最小尺寸的应用中占据优势。至于需要32位处理能力的低功耗应用则可在M1 IGLOO器件中使用ARM Cortex-M1处理器，无需授权费用或权益金。
Actel新推出的ProASIC3L系列FPGA可以在高达350MHz的工作频率下大幅降低功耗，为高性能和具备功率意识系统的设计人员在低功耗和高速度之间取得平衡。与Actel屡获殊荣的5μW IGLOO FPGA系列一样，ProASIC3L器件也支持1.2V核心电压和Actel创新的Flash*Freeze技术。在利用同级100万门FPGA的典型高速设计中，ProASIC3L器件的动态功耗只有100mW，静态功耗仅为1mW，而以SRAM为基础的竞争解决方案的动态功耗较其高出60%，静态功耗更是其100倍。ProASIC3L系列还支持FPGA优化32位ARM Cortex-M1处理器的免费实现，不论是何种应用或批量，设计人员都能选择最好地满足其速度和功耗设计要求的Actel Flash基础FPGA解决方案。
Actel的低功耗1.5V ProASIC3FPGA针对性能而优化，具备350MHz的操作性能。在高性能市场的设计如工业、医疗等领域，现在都可以享有灵活和多功能的解决方案，提供高速度、低功耗和低成本。
Actel低功耗5μW IGLOO(FPGA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装，为业界发展奠下了重要的里程碑。全新封装的Actel器件与其现有小型8mm×8mm和5mm×5mm封装相辅相成，与其他竞争的可编程逻辑产品相比，新封装器件可为设计人员带来4倍的高密度、3倍的I/O，以及减小尺寸达36%。这款新的IGLOO FPGA比玉米粒还要小，是智能电话、便携式媒体播放器、安全移动通信设备、遥控传感器、保安镜头和便携式医疗设备等功耗敏感及空间受限的手持式设备的理想解决方案。
在过去几年，Actel的使命是通过创新的可编程逻辑解决方案，从芯片级和系统级解决功耗问题。2007年也不例外，为了进一步实现高功效的设计，Actel推出专为FPGA而优化的ARM处理器核、与便携式相关的低功耗应用解决方案，功率优化的工具，以及业界最小巧封装的FPGA。
FPGA产品在消费电子领域迅速增长，据预测，FPGA占全球消费电子市场总销售收入的比例将由2002年的7.6%增加至今年的18%。Actel是以创新为基础的企业，一直致力于实现最佳的价格/性能平衡。通过与客户密切合作，我们继续优化产品和设计，使其能够满足今天便携式电子严格的功率和面积要求。
FPGA系列重视功率优化
Actel的IGLOO系列FPGA专为功率而优化，提供最低的功耗为5μW，低至竞争性FPGA的静态功耗的0.5%，与目前用于便携式应用的各种PLD产品相比，可延长电池寿命达10倍以上。用于IGLOO的Flash*Freeze技术能够使器件轻易进出超低功耗模式，功耗仅为5μW，同时能保存SRAM(静态随机存取)和寄存数据。Actel的低功耗IGLOO FGPA采用焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装。IGLOO FPGA的价格低廉，却提供高达250MHz的系统性能，将继续在讲求最低功耗和最小尺寸的应用中占据优势。至于需要32位处理能力的低功耗应用则可在M1 IGLOO器件中使用ARM Cortex-M1处理器，无需授权费用或权益金。
Actel新推出的ProASIC3L系列FPGA可以在高达350MHz的工作频率下大幅降低功耗，为高性能和具备功率意识系统的设计人员在低功耗和高速度之间取得平衡。与Actel屡获殊荣的5μW IGLOO FPGA系列一样，ProASIC3L器件也支持1.2V核心电压和Actel创新的Flash*Freeze技术。在利用同级100万门FPGA的典型高速设计中，ProASIC3L器件的动态功耗只有100mW，静态功耗仅为1mW，而以SRAM为基础的竞争解决方案的动态功耗较其高出60%，静态功耗更是其100倍。ProASIC3L系列还支持FPGA优化32位ARM Cortex-M1处理器的免费实现，不论是何种应用或批量，设计人员都能选择最好地满足其速度和功耗设计要求的Actel Flash基础FPGA解决方案。
Actel的低功耗1.5V ProASIC3FPGA针对性能而优化，具备350MHz的操作性能。在高性能市场的设计如工业、医疗等领域，现在都可以享有灵活和多功能的解决方案，提供高速度、低功耗和低成本。
Actel低功耗5μW IGLOO(FPGA)推出焊球间距仅为0.4mm的4mm封装，是目前市场上体积最小的可编程逻辑器件封装，为业界发展奠下了重要的里程碑。全新封装的Actel器件与其现有小型8mm×8mm和5mm×5mm封装相辅相成，与其他竞争的可编程逻辑产品相比，新封装器件可为设计人员带来4倍的高密度、3倍的I/O，以及减小尺寸达36%。这款新的IGLOO FPGA比玉米粒还要小，是智能电话、便携式媒体播放器、安全移动通信设备、遥控传感器、保安镜头和便携式医疗设备等功耗敏感及空间受限的手持式设备的理想解决方案。
在过去几年，Actel的使命是通过创新的可编程逻辑解决方案，从芯片级和系统级解决功耗问题。2007年也不例外，为了进一步实现高功效的设计，Actel推出专为FPGA而优化的ARM处理器核、与便携式相关的低功耗应用解决方案，功率优化的工具，以及业界最小巧封装的FPGA。
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