引用: fulai671 发表于 2019-10-22 08:47
谢谢你的链接。我还发现了“-BSM”套件，它更像我们所需要的。
但我有一个问题在这里重新布局。如果我在PCB上使用双层，我能把屏蔽层从顶层上取下来，而不是把它放在底层上吗？这会影响性能吗？
如果在灯/发光二极管的焊盘中心做一个大的孔，我是否应该人为地增加衬垫的顶面，使其成为正方形或矩形，其面积与圆形孔的面积相 ...
顶层上的舱口图案提供了抗噪声性。如果你移除顶部的舱口，你可能会看到轻微的噪音增加。我强烈建议您保持舱口图案，并将其连接到屏蔽，如果您需要液体容差，否则您可以将其连接到设备接地。
按钮的最大尺寸不应超过一个典型的手指直径，因此我们建议15mm作为最大按钮尺寸。
你可以把按钮的直径增加到最大15mm，以防钥匙中心有个洞。CyPress的CasSople提供了各种调整参数来调整灵敏度，甚至更小的按钮大小。
引用: fulai671 发表于 2019-10-22 08:47
谢谢你的链接。我还发现了“-BSM”套件，它更像我们所需要的。
但我有一个问题在这里重新布局。如果我在PCB上使用双层，我能把屏蔽层从顶层上取下来，而不是把它放在底层上吗？这会影响性能吗？
如果在灯/发光二极管的焊盘中心做一个大的孔，我是否应该人为地增加衬垫的顶面，使其成为正方形或矩形，其面积与圆形孔的面积相 ...
顶层上的舱口图案提供了抗噪声性。如果你移除顶部的舱口，你可能会看到轻微的噪音增加。我强烈建议您保持舱口图案，并将其连接到屏蔽，如果您需要液体容差，否则您可以将其连接到设备接地。
按钮的最大尺寸不应超过一个典型的手指直径，因此我们建议15mm作为最大按钮尺寸。
你可以把按钮的直径增加到最大15mm，以防钥匙中心有个洞。CyPress的CasSople提供了各种调整参数来调整灵敏度，甚至更小的按钮大小。
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