C5515无法和外围设备通信

ti专家，你好！
我们连续贴了很多张板子，使用的芯片是TMS320C5515， 所有的板子都可以通过JTAG接口调试程序，
但是C5515都无法和外围设备通信， 我们十分怀疑是BGA贴片存在虚焊或者其他情况，导致无法和周围原件通信。
目前我们的PCB板子，由于C5515的引脚很多，而且密，在BGA部分存在10多个盘中孔，会不会是这个原因造成的？
请参看我们当前板子的BGA 部分LAYOUT截图，以及我们板子贴上C5515之后，通过X-RAY扫描后的图片。
请专家看看，我们的LAYOUT方案是否有问题？贴的板子是否有问题?
如果不能走盘中孔， 是否有其他更好的方案？？
我们因为这个问题，导致项目严重延期，非常紧急！！ 请TI工程师多多帮助，项目卡在BGA贴片问题上了！
当前PCB LAYOUT方案 （存在盘中孔）：


板子X-RAY截图：

请问当前方案是否存在问题？ 如果存在问题，是否可以提供更好的解决方案？

感谢支持！

William