一、DIP双列直插式封装
DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：
u 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
u 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等！
图1 DIP封装图 二、QFP/ PFP类型封装
QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
QFP/PFP封装具有以下特点：
u 适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
u 成本低廉，适用于中低功耗，适合高频使用。
u 操作方便，可靠性高。
u 芯片面积与封装面积之间的比值较小。
u 成熟的封转类型，可采用传统的加工方法；
目前QFP/PFP封装应用非常广泛，很多MCU 厂家的A芯片都采用了该封装。
图2 QFP封装图
一、DIP双列直插式封装
DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的IC有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
DIP封装具有以下特点：
u 适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
u 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存储器和微机电路等！
图1 DIP封装图 二、QFP/ PFP类型封装
QFP/PFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。
QFP/PFP封装具有以下特点：
u 适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。
u 成本低廉，适用于中低功耗，适合高频使用。
u 操作方便，可靠性高。
u 芯片面积与封装面积之间的比值较小。
u 成熟的封转类型，可采用传统的加工方法；
目前QFP/PFP封装应用非常广泛，很多MCU 厂家的A芯片都采用了该封装。
图2 QFP封装图
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