应用案例
采访中,周晓奇还特别列举了两个采用iCoupler数字隔离器应用的成功案例。
一是,2012年,ADI为西门子航空航天业务集团的PowerSCOE系统提供了其高度集成的iCoupler数字隔离解决方案。作为一个先进的卫星电源保护系统,当卫星出现异常时,它能在几微秒内关闭卫星中的数千瓦电源。西门子航空航天业务集团设计该系统时还考虑到其它技术,如智能电网电力监控等,但由于每个通道都包含辅助模拟输入及数字和模拟输出,因此最大的挑战是要确保100个通道彼此隔离。PCB上有100多路模拟和数字I/O。面对如此高的PC B密度,传统的光耦合器和DC/DC转换器解决方案已无能为力。最终ADI高度集成的iCoupler数字隔离器卓越的性能表现获得了西门子的信赖,也再次验证了iCoupler技术的领先优势。
二是,客户利用ADI的iCoupler和isoPOWER技术带有集成隔离电源的数字隔离器,设计了非常小型化USB接口的工业级别的传感器系列。这也得益于ADI的iCoupler系列产品,该系列传感器的外观非常紧凑(使用分立方案无法做到如此小的体积),并且功耗非常低( 可以使用USB直接供电而不需要外部电源)。这个设计在使设备极小的同时,保证了足够的隔离强度,以保护现场工作人员的安全。
数字隔离器选型步骤
如何在设计中选择合理和适用的数字隔离器,周晓奇给电子工程师们提出了几点建议:
一.要了解自己的应用中的隔离强度需求:
A. 实际应用中的工作电压为多少?什么样的电网条件?(220V民用电网/工业用电网)
B. 实际的应用环境是怎样的?(海拔高度/湿度条件/温度条件)
C. 在该应用中采取的隔离保护级别是怎样的?保护对象是怎样的类型?(功能性隔离/基本安全隔离/增强型安全隔离)
D. 该应用应该符合哪个具体国际安全规范?
二.了解自己对隔离器工作速度和接口的要求:
A.在该应用中的最高速率是多少?
B.一个封装中需要多少个通道?
C. 在该应用中的时序要求,例如信号延迟的要求。
D. 是否需要集成其他功能(I2C/USB/RS-485/集成隔离电源)。
三.价格(每通道价格)。
四.在选择好数字隔离器后,在PCB布板时仍然要谨慎考虑耐高压的安规需求。
隔离器未来的技术挑战
隔离器未来的技术发展还将解决哪些技术上的关键问题,周晓奇认为,主要需解决以下几个方面的问题:1.更高的隔离电压需求;2.更高的传输速度;3.更多样化的接口和集成功能;4.寿命更长和更小的体积、更先进的封装技术。
应用案例
采访中,周晓奇还特别列举了两个采用iCoupler数字隔离器应用的成功案例。
一是,2012年,ADI为西门子航空航天业务集团的PowerSCOE系统提供了其高度集成的iCoupler数字隔离解决方案。作为一个先进的卫星电源保护系统,当卫星出现异常时,它能在几微秒内关闭卫星中的数千瓦电源。西门子航空航天业务集团设计该系统时还考虑到其它技术,如智能电网电力监控等,但由于每个通道都包含辅助模拟输入及数字和模拟输出,因此最大的挑战是要确保100个通道彼此隔离。PCB上有100多路模拟和数字I/O。面对如此高的PC B密度,传统的光耦合器和DC/DC转换器解决方案已无能为力。最终ADI高度集成的iCoupler数字隔离器卓越的性能表现获得了西门子的信赖,也再次验证了iCoupler技术的领先优势。
二是,客户利用ADI的iCoupler和isoPOWER技术带有集成隔离电源的数字隔离器,设计了非常小型化USB接口的工业级别的传感器系列。这也得益于ADI的iCoupler系列产品,该系列传感器的外观非常紧凑(使用分立方案无法做到如此小的体积),并且功耗非常低( 可以使用USB直接供电而不需要外部电源)。这个设计在使设备极小的同时,保证了足够的隔离强度,以保护现场工作人员的安全。
数字隔离器选型步骤
如何在设计中选择合理和适用的数字隔离器,周晓奇给电子工程师们提出了几点建议:
一.要了解自己的应用中的隔离强度需求:
A. 实际应用中的工作电压为多少?什么样的电网条件?(220V民用电网/工业用电网)
B. 实际的应用环境是怎样的?(海拔高度/湿度条件/温度条件)
C. 在该应用中采取的隔离保护级别是怎样的?保护对象是怎样的类型?(功能性隔离/基本安全隔离/增强型安全隔离)
D. 该应用应该符合哪个具体国际安全规范?
二.了解自己对隔离器工作速度和接口的要求:
A.在该应用中的最高速率是多少?
B.一个封装中需要多少个通道?
C. 在该应用中的时序要求,例如信号延迟的要求。
D. 是否需要集成其他功能(I2C/USB/RS-485/集成隔离电源)。
三.价格(每通道价格)。
四.在选择好数字隔离器后,在PCB布板时仍然要谨慎考虑耐高压的安规需求。
隔离器未来的技术挑战
隔离器未来的技术发展还将解决哪些技术上的关键问题,周晓奇认为,主要需解决以下几个方面的问题:1.更高的隔离电压需求;2.更高的传输速度;3.更多样化的接口和集成功能;4.寿命更长和更小的体积、更先进的封装技术。
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