模拟电路设计
为计算电阻网络中的R1、R2和R3 （见图2），先假设流入FB引脚的电流（IFB）可以忽略（MAX1692规格表给出的最大值为50nA），设R2为49.9kΩ。FB引脚电压为1.25V，电流I2为25mA，远高于50nA，证明忽略IFB的决定是正确的。最后，计算R1和R2：
DAC输出电压（VDAC）为最大值2.5V时，降压调节器的输出（VOUT）应该为最小值1.25V。代入式1：
第一项为零，得到R3为50 kΩ。当VDAC 为最小值0V时, VOUT 应该为最大值5V。代入式1 ：
得到R1值为75kΩ。
ADC采集VOUT并将其通过SPI接口传送给MCU，形成闭环数字控制。
数字电路设计
DAC和ADC由逐位控制的SPI总线和MCU通信。MCU是主器件，而DAC和ADC是从器件。MCU的5个引脚分别作为SCLK、MOSI、MISO、CSADC（ADC片选）、CSDAC（DAC片选）。总线上的器件共用SCLK，为达到最高通信速度，使用32MHz的晶体供给MCU系统时钟。MCU通过PC串口接收VOUT值。MAX3311是RS-232收发器，将RS-232电平转为TTL/COMS电平。
布局考虑
使用宽的引线连接所有无源器件（旁路电容、补偿电容、输入电容、输出电容和电感）与降压转换器。这些元件和FB引脚的电阻网络应尽可能靠近降压转换器，以减小PCB引线电阻和噪声干扰。降压转换器处需要大面积的覆铜，以降低IC在重负载下的工作温度。可以参考MAX1692评估板。为保持信号完整性，必须尽可能将模拟信号线和数字信号线隔离开。将DAC和ADC靠近降压器放置，用短线连接所有模拟信号。数字信号在另一方向连接到MCU。尽可能将电压基准靠近ADC，提供电压基准的电压反馈线用较短的隔离线连接到ADC的REF 和GND引脚，以保证ADC的转换精度。
必须确保MCU下方没有高速信号线。同时，32MHz时钟晶体尽可能靠近MCU的输入引脚。如同所有PCB布线一样，不允许存在90°引线转角，所有IC电源都用0.1μF陶瓷电容旁路，并且尽可能地靠近供电引脚安装。
软件
本系统MCU软件通过PC串口获取要设定的VOUT，对应由ADC采样得到的降压转换器输出电压。由于MCU是8位总线，而ADC是12位分辨率，将字节左移4位（相当于乘以16），4位最低有效位置零。软件用C编写，可从Maxim网站下载。
模拟电路设计
为计算电阻网络中的R1、R2和R3 （见图2），先假设流入FB引脚的电流（IFB）可以忽略（MAX1692规格表给出的最大值为50nA），设R2为49.9kΩ。FB引脚电压为1.25V，电流I2为25mA，远高于50nA，证明忽略IFB的决定是正确的。最后，计算R1和R2：
DAC输出电压（VDAC）为最大值2.5V时，降压调节器的输出（VOUT）应该为最小值1.25V。代入式1：
第一项为零，得到R3为50 kΩ。当VDAC 为最小值0V时, VOUT 应该为最大值5V。代入式1 ：
得到R1值为75kΩ。
ADC采集VOUT并将其通过SPI接口传送给MCU，形成闭环数字控制。
数字电路设计
DAC和ADC由逐位控制的SPI总线和MCU通信。MCU是主器件，而DAC和ADC是从器件。MCU的5个引脚分别作为SCLK、MOSI、MISO、CSADC（ADC片选）、CSDAC（DAC片选）。总线上的器件共用SCLK，为达到最高通信速度，使用32MHz的晶体供给MCU系统时钟。MCU通过PC串口接收VOUT值。MAX3311是RS-232收发器，将RS-232电平转为TTL/COMS电平。
布局考虑
使用宽的引线连接所有无源器件（旁路电容、补偿电容、输入电容、输出电容和电感）与降压转换器。这些元件和FB引脚的电阻网络应尽可能靠近降压转换器，以减小PCB引线电阻和噪声干扰。降压转换器处需要大面积的覆铜，以降低IC在重负载下的工作温度。可以参考MAX1692评估板。为保持信号完整性，必须尽可能将模拟信号线和数字信号线隔离开。将DAC和ADC靠近降压器放置，用短线连接所有模拟信号。数字信号在另一方向连接到MCU。尽可能将电压基准靠近ADC，提供电压基准的电压反馈线用较短的隔离线连接到ADC的REF 和GND引脚，以保证ADC的转换精度。
必须确保MCU下方没有高速信号线。同时，32MHz时钟晶体尽可能靠近MCU的输入引脚。如同所有PCB布线一样，不允许存在90°引线转角，所有IC电源都用0.1μF陶瓷电容旁路，并且尽可能地靠近供电引脚安装。
软件
本系统MCU软件通过PC串口获取要设定的VOUT，对应由ADC采样得到的降压转换器输出电压。由于MCU是8位总线，而ADC是12位分辨率，将字节左移4位（相当于乘以16），4位最低有效位置零。软件用C编写，可从Maxim网站下载。
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