大家好，我是小编，今儿个话题是聊可穿戴式产品，谈谈科技是怎么让个人可穿戴式设备得到飞速发展，尤其是近几年个人可穿戴式产品的普及。更加证明小编之前讲的科技是发展的第一生产力。接下来小编带大家回忆一下个人可穿戴式设备发展的几个关键点。
首先说到可穿戴式设备诞生，不得不提google，因为google 眼镜算得上是有大批量生产销售同时呢又真正得到市场应用的可穿戴式产品。说到这里，小编想起来这款眼镜价格那真叫一个不便宜（1000多刀，oh my god，估计只有王思聪用得起，呵呵，开玩笑。），只觉得像我这样的屌丝只能去官网看看眼镜的参数，再了不起去实体店把玩一下眼镜性能效果（2012年时候应该还没有现在随处可见的实体店可以体验）。。。。。。再后来，就听说在医疗行业医生做的手术佩戴的眼镜被开发出来。。。。。。可能两者没有必然联系，但小编认为google应该在推动可穿戴式设备成长的路上打了很好的基础。讲了这么前奏，小编的重点来了，大家有没有想过google眼镜这么小，功能都是怎么实现的。比如眼镜的主平台是什么，Camera是什么接口，分辨率是多少，图像数据采集到后是通过什么方式传输的。蓝牙Wi-Fi或者是移动蜂窝网络，采集的图像数据是否要分析处理，音视频数据那么大，主平台的算力怎么样。。。。。。瞬时小编又想感叹人类的那些的伟大发明。。。。。。具体眼镜的方案部分，小编还是采用一笔带过的方式：750mAh的电池+
ti OMAP 4430处理器+Toshiba 16GB Nand Flash+Hynix 512MB DD2+Boardcom Wi-Fi 收发器+TI Audio Codec+Synaptics Touch 。。。。。。（具体芯片型号可上拆解网进行查阅）。
针对这样的配置，小编跟同事们在一起大家讨论提出了几个问题：
1:电池这么小，眼镜的工作和待机功耗数据表现怎么样。
2:除了音视频数据，如果能增加健康数据就最好了。这个问题小编把它归到用户体验吧。
3:触摸的稳定性，怎么防止误触发。4:电池的充电管理，充电效率怎么样。。。。。。
小编觉着有很多细节的改进可能会让产品做的更好，不好，回头想想，在8年前，比如Nand flash,DD2等制程都还没有现在这么高，能做到当时那个集成度已经很了不起了。
接着小编不得不说一下小米手环，这家神奇的互联网公司，他们创造了智能硬件产品的一个又一个神话，特别是小米手环，从2014年发布的第一代手环到现在第四代小米手环，现在总的销量稳居全球第一，小编了查了一下网上数据据说已经突破6500万支，oh, my god，让我们一起为这个伟大的成就鼓掌吧。回头看看四代手环的变化：
1:2014年小米一代手环：显示部分只有三颗指示灯。蓝牙连接APP可以实现运动步数、睡眠质量与闹钟等功能。方案架构：45mAh的电池+Dialog DA14580+ADI 三轴加速度传感器ADXL362。
2:2016年小米二代手环：显示部分采用OLED 显示屏。功能支持运动计步、睡眠监测、久坐提醒、心率监测（可实时监测）、来电提醒、屏幕解锁（Android系统）、振动闹钟和免密支付等。
方案架构：70mAh的电池+Dialog DA14681+ADI 三轴加速度传感器ADXL362。此时小编纳闷，怎么看不到心率sensor，通过查阅资料得出：小米手环2是通过光电容积脉搏波描记法（PhotoPlethysmoGraphy），简称PPG，来监测心率。原理很简单：血液是红色的，反射红光，吸收绿光。小米手环2结合绿色LED光跟感光光电二极管，检测特定时间手腕处流通的血液量，从而获取心率信息。
3:2018年小米三代手环：屏幕采用OLED材质，像素密度高达193 PPI，一屏幕最多可以显示24个高分辨率大汉字，识别度更高，更易于阅读。触摸显示屏，即可快速切换显示内容。支持5ATM 的防水等级，可以在游泳，洗澡的时候正常佩戴。主机底部拥有LED检测灯，可以用于心跳检测。
方案架构：110mAh的电池+Dialog DA14681+ADI 三轴加速度传感器ADXL362+GD GD25LQ32+NXP PN80T+TI
电源控制芯片TPS61046+Azoteq触摸控制芯片 IQS266等等。
4:2019年小米四代手环：AMOLED彩屏显示，手环内置6轴传感器，支持5 ATM防水，支持了游泳、户外跑、室内跑、健走、锻炼、骑行六大运动模式。小米手环4具有心率预警功能，心率过高时，手环会自动振动，提醒用户关注，并且小米手环4还支持久坐提醒。支持
NFC支付。支持小爱同学唤醒。
方案架构：135mAh的电池+Dialog DA14697++NXP NFC PN80T+加速度/陀螺仪 /Flash Memroy TBD等等。TBD的原因是小米手环4刚上市，可拆解的信息并不多，后续小编再补充。。。。。
针对小米的手环的发展，可以说真的代表了可穿戴式产品的发展过程，从功能需求的增加来讲，最终也体现出了是
半导体芯片集成度和算力越来越强。特别在小米手环4可以看到Dialog DA14697作为业界第一颗蓝牙soc芯片，同时是cortex-33内核的芯片，该内核主打安全，特别是芯片内部集成很多加密机制和memory保护单元，同时该芯片还可以处理HIFI数据，小编这个时候真的是望芯兴叹。
另外对于可穿戴式设备增加NFC功能，这部分相信小编不说，大家也可以看到，NXP半导体NFC为该部分做出了巨大贡献，从
手机到手环，到手表。像苹果Apple pay,google pay,以及国内厂家的支付，NFC的方案几乎都是NXP半导体公司的方案。小编记得NXP有完整的NFC手环方案，架构是QN902X+LPC54102+PN80T等方案，具体信息，小编会在后续化一个章节专门详细介绍该方案。
至此，小编要介绍的东西结束了，可能健康的功能需求没介绍，电池的工艺也没介绍，未来可穿戴式发展的趋势仍然没介绍，这些小编只想说以后都会有，只是时间问题。另外每当结束的时候，小编都会忍不住停顿一下and要问一下自己我介绍这些信息要做什么，要告诉攻城狮或者告诉读者什么事情。产品设计难于技术的创新和开发，市场的推广难于客户的需求变和不变，但是无论何时何地小编都希望在这个平台所提供的信息都能帮忙攻城狮或者读者，真的能让产品走科技创新的路子。。。。做到这些，小编就心满意足了。。。。
还是那句话，加油，中国速度！
