随着科技的不断发展，集成
电路的制造工艺和设计水平得到了飞速提高，设计者能够将非常复杂的功能集成到硅片上。将
PCB板上多块芯片的系统集成到一块芯片内部，这个芯片就是系统级芯片，即SoC(System on Chip)。SoC芯片的特点主要有两方面：第一是其高度的复杂性，第二是大量运用可重用的
IP(Intellectual Property)模块。以往的芯片设计往往只专注于某个特定功能的模块设计，例如压缩／解压、无线模块、
网络模块等。而一块SoC芯片的功能可能是多个独立模块的总和。另外，芯片的制造需要经历化学、冶金、光学等工艺过程，在这些过程中可能引入物理缺陷导致其不能正常工作。因此对芯片的
测试成为必不可少的环节。可测性设计(Design ForTest，DFT)是在芯片的设计阶段就考虑以后测试的需要，使芯片测试更加容易和充分，并降低测试成本。一个SoC包含各种可复用的功能IP核，其中嵌入式微处理器核是其中的关键部分，大部分都嵌有一个或多个微处理器核以获得最好的性能。所以，对微处理器核可测性问题的研究越来越迫在眉睫。
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