铺地的作用无非几点： a 散热； b 保证信号完整性，缩短电源和地之间回路，减少压损、阻抗；c 屏蔽，抑制系统EMI, 增加抗干扰能力。
首先，说白了大多数PCB设计可以不用铺地， 这个大多数指的是应用场合环境不复杂，电磁干扰较少，板内有强电引入，通信速度低于50Mhz（统称低频信号）。当然，对于大牛们来说，就要视情况而定了。
具体如下：
1，模拟和数字电路最好分开铺地，其中模拟地和数字地需要单点（可以用0欧电阻，磁珠，更或电容、电感）接一起，低速PCB内数字和模拟 整体铺地通常没有影响，高速PCB最好分开，因为高速数字信号对模拟信号有较大影响,比如模拟信号容易受到系统晶振、或者其它高频数字信号的影响，PCB布局时 不能距离太近，模拟信号可用铺地屏蔽，增加抗干扰能力。
2，要整体还是局部铺地，要看电路结构。比如，系统要采集三相电，线电压380VAC 为强电，此电压经互感 器后，输出为弱电, MCU处理部分也是弱电， 像这种集成了强电和弱电的板件。强弱电之间需要保持足够的电气距离（正常5-6MM即可，项目经验验证3MM距离仍能满足要求，或者开槽增加爬电距离）， 强电走线通常是不要铺地的，如果PCB布局不合理，导致弱电和强电距离较近，那么弱电也是不能铺地的。如果离得远，则弱电可以铺地。
整体和部分铺地没有太大影响，如果板内信号处理只集中于某一区域，则只在此区域铺地完全没有问题. 再比如，开关电源或LDO电源电路PCB通常需要铺地的，为了屏蔽和散热，系统时钟晶振电路PCB最好也要铺地且多打过孔，抑制EMI。
3, 顶层和底层铺地后打过孔（前提是顶和底两层地电气属性相同），就是为了减小电源和地之间的回路。对降低阻抗和抑制噪声有益。所以，铺完地后，多在空白区域打过孔基本是有益无害的。但这通常指的双面板，如果是4层或更多层的PCB，电源层通常在内层， 打孔大多也是盲孔或埋孔。
最后，（双面板）顶层和底层可以铺不同的地，比如顶层是数字地，底层为模拟地，没有问题（此时则不能打过孔地），这要看电路结构和PCB布局。但通常不这样做，大多数（低速PCB）两层多为数字地（因为低速板无需分模拟地数字地，影响可忽略）。
铺地的作用无非几点： a 散热； b 保证信号完整性，缩短电源和地之间回路，减少压损、阻抗；c 屏蔽，抑制系统EMI, 增加抗干扰能力。
首先，说白了大多数PCB设计可以不用铺地， 这个大多数指的是应用场合环境不复杂，电磁干扰较少，板内有强电引入，通信速度低于50Mhz（统称低频信号）。当然，对于大牛们来说，就要视情况而定了。
具体如下：
1，模拟和数字电路最好分开铺地，其中模拟地和数字地需要单点（可以用0欧电阻，磁珠，更或电容、电感）接一起，低速PCB内数字和模拟 整体铺地通常没有影响，高速PCB最好分开，因为高速数字信号对模拟信号有较大影响,比如模拟信号容易受到系统晶振、或者其它高频数字信号的影响，PCB布局时 不能距离太近，模拟信号可用铺地屏蔽，增加抗干扰能力。
2，要整体还是局部铺地，要看电路结构。比如，系统要采集三相电，线电压380VAC 为强电，此电压经互感 器后，输出为弱电, MCU处理部分也是弱电， 像这种集成了强电和弱电的板件。强弱电之间需要保持足够的电气距离（正常5-6MM即可，项目经验验证3MM距离仍能满足要求，或者开槽增加爬电距离）， 强电走线通常是不要铺地的，如果PCB布局不合理，导致弱电和强电距离较近，那么弱电也是不能铺地的。如果离得远，则弱电可以铺地。
整体和部分铺地没有太大影响，如果板内信号处理只集中于某一区域，则只在此区域铺地完全没有问题. 再比如，开关电源或LDO电源电路PCB通常需要铺地的，为了屏蔽和散热，系统时钟晶振电路PCB最好也要铺地且多打过孔，抑制EMI。
3, 顶层和底层铺地后打过孔（前提是顶和底两层地电气属性相同），就是为了减小电源和地之间的回路。对降低阻抗和抑制噪声有益。所以，铺完地后，多在空白区域打过孔基本是有益无害的。但这通常指的双面板，如果是4层或更多层的PCB，电源层通常在内层， 打孔大多也是盲孔或埋孔。
最后，（双面板）顶层和底层可以铺不同的地，比如顶层是数字地，底层为模拟地，没有问题（此时则不能打过孔地），这要看电路结构和PCB布局。但通常不这样做，大多数（低速PCB）两层多为数字地（因为低速板无需分模拟地数字地，影响可忽略）。
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