差分走线，信号换层过孔数量，等长长度把控，阻抗控制要求，跨分割的损耗，走线拐角的位置形状，绕线方式对应的插损和回损，布局不妥当造成的一系列串扰和叠层串扰，布局不恰当操作焊盘存在的stub。
1. 差分走线，差分走线严格按照差分仿真所得出的结论，2S,和 3W 的要求进行把控走线，其目的在于增强信号质量的耦合性能，减少信号的回损。
2.
3.
按照对应的器件的等长要求，进行数据的线段匹配长度一致，从而保证数据传输的稳定和数据文件传输时序上的同步。
差分走线，信号换层过孔数量，等长长度把控，阻抗控制要求，跨分割的损耗，走线拐角的位置形状，绕线方式对应的插损和回损，布局不妥当造成的一系列串扰和叠层串扰，布局不恰当操作焊盘存在的stub。
1. 差分走线，差分走线严格按照差分仿真所得出的结论，2S,和 3W 的要求进行把控走线，其目的在于增强信号质量的耦合性能，减少信号的回损。
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按照对应的器件的等长要求，进行数据的线段匹配长度一致，从而保证数据传输的稳定和数据文件传输时序上的同步。
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