以上无线透传模块是基于MCU + LoRa芯片的方式,并提供了多种的接口形式:TTL/232/485等。 群登科技股份有限公司
群登科技物联网无线通信方案提供商商,致力于“先进通信SiP”(AcSiP = Advanced Communication System in Package)技术的开发与服务。基于BLE、WiFi、LoRa等无线技术,通过封装技术(SiP)快速实现了满足各种不同需求的产品组合。
以上无线透传模块是基于MCU + LoRa芯片的方式,并提供了多种的接口形式:TTL/232/485等。 群登科技股份有限公司
群登科技物联网无线通信方案提供商商,致力于“先进通信SiP”(AcSiP = Advanced Communication System in Package)技术的开发与服务。基于BLE、WiFi、LoRa等无线技术,通过封装技术(SiP)快速实现了满足各种不同需求的产品组合。