一颗如指甲盖般大小的芯片，成为全球顶级技术公司争先抢滩的重点，尤其是在5G即将到来的今年，各大厂在芯片上的动作越来越多，整个产业变得极其敏感。9月刚开始，一场关于5G芯片的好戏就已重磅上演。一周之内，三星、华为、高通先后发布5G芯片，给原本就火药味十足的战场又添加了浓重的一笔，彼此之间的碰撞也让市场变得更加有趣。
9月6日，华为发布了最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片，引起了不小的轰动和赞誉。其中，麒麟990 5G是全球首款旗舰5G SoC芯片。为了用户的体验，这款芯片在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级。
此后紧接着，高通宣布，通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合，计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。其中，骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的SoC。高通称，更广泛的骁龙5G移动平台产品组合将支持所有关键地区和主要频段、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、动态频谱共享，以及独立（SA）和非独立（NSA）组网模式，其灵活性将支持5G网络的全球部署规划。
让人意外的是，三星在毫无征兆的情况下，抢先华为、高通，对外发布了新的 5G 移动处理平台 Exynos 980，据悉，这款芯片同样是一款集成芯片，无需再外挂基带。据介绍，Exynos980支持NSA／SA双模5G，实现了超高速数据通信；支持在5G通信环境即6GHz以下频段，实现最高2．55Gbps的数据通信；在4G通信环境下，最高可实现1．6Gbps的速度。
当然，除了以上三家之外，目前还有多家手机芯片厂商正在追赶。联发科在今年5月就已宣布制造出5G集成芯片；苹果在购买英特尔基带业务后，也加入了芯片自研行列，但从目前的情况来看，其在5G集成芯片阶段还未有突破。
对于5G芯片的行业现状，你怎么看？群雄逐鹿，谁占上风？欢迎回帖讨论，凡回帖参与本次话题讨论，均可获得5积分奖励！
举报
